帳號:
密碼:
相關物件共 115
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
u-blox推出新款車用雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組 (2023.07.07)
u-blox推出專為汽車市場打造的最新模組─ u-blox JODY-W5。採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術(包括 LE Audio),這款新模組可避免汽車中無線網路壅塞,並提供增強的音訊功能;並且外形精巧,可支援不同的天線配置
是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路(IC)
ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元(O-RU)的開發時程日益緊迫,營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜,讓射頻單元(RU)開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司(Analog Devices, Inc)日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調,將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務
打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)利用一套蒙地卡羅(Monte Carlo)模型架構,首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬,用於5G與6G無線傳輸應用
Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件(PDK),助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作,使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程
Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一,並得到業界最全面的開發生態系統的支援
Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電(TSMC)合作針對台積電N6製程技術,開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台,針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。 對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要
超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻(UWB)和低功耗藍牙(BLE)的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能,打造更好的用戶體驗。但是,採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰
從原理到實例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優勢,並說明如何使用此類元件進行設計。
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
6 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
7 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
9 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
10 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw