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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙
豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境(AR)、擴展實境(XR)和混合實境(MR)眼鏡和頭戴式顯示器時,OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗
新型 igus 拖鏈系統適用於無塵室 SCARA 機器人 (2024.03.12)
igus 推出用於無塵室 SCARA 機器人的新型供能系統:無塵室 SCARA 電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成,即使在高速應用中也確保低發塵,符合 ISO 2 級標準。與傳統的波紋浪管相比,它還更堅固且易於使用
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
巴斯夫發表2023年研發成果 實現化學與永續發展 (2023.12.12)
為了追求在淨零排碳時代下的化工業永續發展,巴斯夫在近日舉行的研發記者會上表示,該公司很早即洞悉化學與永續發展相得益彰,因此提供創新解決方案,為社會的永續發展轉型及高效利用有限資源做出重要貢獻,並由技術專家重點介紹了自家創新專案,做為永續發展的具體實例
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
台達前進COP28氣候會議 分享碳定價與淨零建築經驗 (2023.12.01)
因應長期關注全球氣候變遷課題,台達於今(30)日宣布將連續第16度參加《聯合國氣候變化綱要公約》締約國大會(COP28),第28屆大會這次選擇在阿拉伯聯合大公國杜拜召開,並以「氣候投資」為主軸
工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮,由工研院勇奪8項大獎,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題
豪威集團低功耗200萬畫素影像感測器 適用於安防監視攝影機 (2023.10.04)
豪威集團發布新品OS02N。 這是一款優化了畫素壞點矯正演算法的FSI前照式200萬畫素影像感測器,靈敏度更高,畫質更細膩,產品可靠性更高,適用於包括專業安防類監控及戶外家用安防監控在 內的IP攝影機和高畫質類比安防攝影機
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體(SST)今(28)日宣佈,採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高,嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長
豪威新款汽車影像感測器 可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。 這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質,從而提高汽車安全性
台達攜手海科館打造亞洲首座零碳珊瑚保種中心 (2023.09.25)
搶救瀕危珊瑚不容緩,台達電子文教基金會與國立海洋科技博物館日前共同宣布啟用「潮境珊瑚保種中心」,以國際認列的瀕危珊瑚為目標,預計三年復育超過10,000株珊瑚
軸承支撐傳動系統行穩致遠 (2023.08.28)
適逢今年台北國際自動化大展期間,相關傳動元件廠商製造廠商紛紛針對國際淨零碳排趨勢提出對策及解決方案。其中軸承不僅須負擔廠內所有傳動元件、設備,甚至於冷氣空調系統能否「行穩致遠」的關鍵
打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(pinned photodiode ;PPD)結構。透過新增一個固定式光閘極(pinned photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性,為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能
博世力士樂台北自動化展登場 發表工業4.0節能與智慧製造新品 (2023.08.25)
德國工業4.0領導者台灣博世力士樂(Bosch Rexroth)於8月23~26日在台北國際自動化工業展在P202 攤位上,發表一系列節能及智慧製造解決方案之外;還將在現場展示與PowerArena百威雷科技合作,以Nexo無線鎖緊系統建置整合軟硬體的Gogoro電動車智慧產線
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。


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