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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心，現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作極寬溫範圍 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭載200 MHz Arm Cortex-M4處理器，同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃，應對嚴苛的高溫環境要求，並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外 |
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瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器（MCU）IP產品組合，包括獨有的RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列 |
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Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品，在2012年推出首款樹莓派單板電腦後，在2014年就衍生推出Compute Module（簡稱CM）運算模組的產品... |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統，控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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華碩發表首款RISC-V單板電腦 加速AIoT技術布局 (2023.06.08)
華碩智慧物聯網（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能單板電腦（SBC），搭載64位元RISC-V處理器，並支援Linux Debian和Yocto作業系統；Pico-ITX尺寸小巧亦整合豐富的連接埠，適合於物聯網和閘道器應用 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力... |
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2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。 |
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感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。 |
