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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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英飛凌推出全新電池管理IC系列 提高測量精度與電池壽命 (2022.05.12)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新電池管理IC產品系列，為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。
新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號，可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性，為電池模組、無模組電池技術（CTP）及電池底盤一體化技術（CTC）的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準 |
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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上，imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率，可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計，該雷達晶片僅消耗62 mW，能夠整合到小型的電池供電設備中 |
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Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的 |
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IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商，無論規模大小，都在升級生產設施、製造能力和工程服務，以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊 |
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R & S推出應用於5G天線和收發器的行動測試暗室系統 (2018.04.10)
R&S推出新型R&S ATS1000 一體化天線測試系統，現在透過小型的行動射頻屏蔽測試暗室，即可測試主動和被動天線特性以及應用於第五代(5G)行動通訊的收發器，這使得3GPP 5G NR毫米波頻段內天線遠場特性驗證和射頻基本測量成為可行之事 |
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是德於OFC 2018中展示最新的光學、光子測試解決方案 (2018.03.20)
是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美國聖地牙哥會議中心舉行的OFC 2018光纖通訊展中，展出旗下最新的光學和光子測試解決方案。
是德科技展示了資料中心400G/PAM4傳輸、同調測試，及光學元件特性分析等解決方案，可在所有網路層上，涵蓋從設計、特性分析到驗證的整個工作流程，讓客戶能加速進入製造階段 |
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汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中，開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩，安全微控制器、信任錨設備（TAD）和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案 |
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LPWAN商機夯 意法MCU／RF晶片插旗窄頻市場 (2017.04.05)
物聯網（IoT）為人們帶來更加智慧的生活。而隨著低功耗廣域網路（LPWAN）議題持續發酵，其具備低功耗／成本、長距離，以及多節點等特性，可望為物聯網市場推波新產業浪潮 |
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意法半導體最新低功耗遠距離射頻晶片擴大物聯網覆蓋範圍 (2016.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新的物聯網（IoT）射頻收發器晶片，讓智慧物件具有極高的效能，可連續工作長達10年而無需更換電池。
意法半導體的新款S2-LP收發器適用於連網裝置，例如報警系統、安全監視設備、智慧電表，以及不透過本地閘道而直接將遠端感測器連到雲端的遠距離射頻鏈路 |
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意法半導體新款車用77GHz雷達收發器晶片適於新興遠距離探測應用 (2016.05.05)
世界最大的汽車先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）近、中距離（24GHz）雷達探測晶片供應商意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）已開始向汽車領域的主要客戶提供最新的遠距離（77GHz）雷達探測晶片 |
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意法半導體展示最新的物聯網和智慧駕駛產品及解決方案 (2016.04.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）發佈多款新的消費性電子和物聯網產品以及參考設計，包括意法半導體與其它市場領先企業合作研發、為智慧型手機、穿戴式裝置和其它行動裝置帶來更多功能的解決方案 |
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[專欄]低價硬體仍然重要 (2016.03.31)
近年來由於電子代工產業收益日益稀薄，而台灣各行各業都慣性採行殺價、低價爭取生意，使「低價」二字讓人相當反感。雖然如此，筆者個人的觀察，低價在資訊硬體產業領域依然相當重要，以下舉例 |
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意法半導體展示最新物聯網和智慧駕駛解決方案 (2016.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）展示物聯網和智慧駕駛產品及解決方案。新的智慧型手機和穿戴式裝置解決方案，配備NFC、指紋識別和始終開啟感測功能，而新的汽車安全解決方案，滿足汽車工業向永遠連線和自動駕駛發展的需求 |
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Maxim推出光收發器晶片和TO-can封裝光模組 (2016.03.17)
Maxim Integrated 的SFP28收發器IC現已出貨，製造商可以採用TO-can封裝的光模組打造資料中心和無線Fronthaul傳輸應用所需的SFP28模組。
Maxim的SFP28收發器方案使模組製造商不用把驅動晶片放在發射光元件（TOSA）內部，從而使發熱區域遠離敏感的雷射器，進而簡化生產、提高良率 |
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IC大廠擁抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年發跡，2008年受Maker的重視，2013年IC大廠開始擁抱Arduino，原因無他，只因真正的物聯網主流將會來自過去少有聽聞的小廠或是創客。 |
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[專欄]公眾物聯網LPWAN引發超窄頻（UNB）競賽 (2016.01.18)
公眾物聯網的佈建，需要LPWAN（Low-Power Wide-Area Networks；低功耗廣域網路）的支持，而LPWAN的諸多傳輸特性與今日Wi-Fi、3G/4G不大相同，LPWAN重視低功耗的長時間電池運作、低資料傳輸率、遠傳輸距離、多傳輸節點等 |
