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《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板 |
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Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprout」，跳脫了工廠自動化的機械框架，打造一款能與人類共同生活、工作且具備社交溫度的機器人 |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作，經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山，除見證工研院與史丹佛大學機器人中心（SRC）及工學院簽署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新創計畫合約，並拜會益華電腦（Cadence）總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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NVIDIA與Uber加持 Serve Robotics跨足醫療「實體AI」 (2026.01.25)
由NVIDIA與Uber投資的外送機器人公司Serve Robotics本週宣布，已成功收購專門研發AI醫院助理機器人的德州新創公司Diligent Robotics。這標誌著Serve首次將其自動導航技術從戶外街道延伸至室內醫療環境，Diligent旗下的Moxi機器人將成為Serve跨入醫療服務市場的核心武力，收購案預計於2026年第一季末完成 |
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工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢 |
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）」，便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用，提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, AGP）」作為產業創新的關鍵平台，串聯新創技術與企業場域，協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署 |
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拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能（AI）技術快速滲透製藥產業，從藥物發現、臨床前研究到製程開發，各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域，也讓產業邊界日益模糊 |
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新加坡新創公司開發自駕輪椅 為行動不便者帶來便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展會上，新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅，成為全場最具人道關懷的科技亮點，它向世界宣告：自動駕駛技術不應只服務於高端轎車，更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿 |
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台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創造高達42億元產值 |
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CES 2026展示AI重塑未來場景 聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Alzheimer）照護未來發展所扮演的重要地位 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
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ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
CES 2026展會期間，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX，進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian Expo, Hall G—62201)。作為國科會設立的官方展區，TTA鎖定具深科技潛力的新創團隊 |
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CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地（TTA）於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會，行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布，將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式 |
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瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術，透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C，即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋，在1分鐘內完成修復，速度比傳統技術快上400倍 |
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國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局 |
