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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29) 推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22) 英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19) 農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準 |
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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19) 歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。 |
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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16) 晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9%,消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍,受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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經濟部邀集產研界座談 4箭助攻小分子藥品CDMO產業 (2024.01.17) 看好現今國際醫藥生技業仿效晶圓代工服務的「委託開發暨製造服務(CDMO)」商機,經濟部也在日前召開「小分子藥品CDMO產業發展策略業界座談會」,從資源整合、強化研發能量及增強國際鏈結等面向,討論政府該如何協助推動小分子藥品CDMO產業發展 |
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SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04) SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21) 未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12) 國科會推動「晶創臺灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5年,國科會吳政忠主委期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30) 聯華電子今(30)日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮,獲頒「企業類國家永續發展獎」,展現聯電長期投入並落實ESG(環境、社會、治理)的成果。聯電也是該獎項舉辦以來,唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01) 資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25) 聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告,合併營收為新台幣570.7億元,較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比,本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18) Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03) 根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |