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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎
ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容
imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解
SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率
致力實踐永續經營 旺宏獲國家永續發展獎肯定 (2023.11.30)
旺宏電子今日宣布,獲頒第19屆「國家永續發展獎」,肯定其推動永續智慧製造,並深耕科技人才培育及環境友善工程,更以2050淨零排放政策為目標,採用科學方法擬定節能減碳策略且長年落實


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