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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置
[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備,該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算,加速人工智慧轉型,將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布,將擴展新的邊緣領域單晶片系統(SoCs),並透過推出eCV系列,將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送,並促進跨電網的雙向通訊,從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷,並僅僅傳輸所需的電力。
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中,半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳,進而有效地管理電力供應和需求。
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
無人運輸:導航、定位、機電整合(2023.7第380期) (2023.07.05)
智慧運輸帶動無人機載具創新應用, 搭配精密電腦控制及演算科技, 從天空到地面,從陸地到海面, 新興科技戰早已開打。 新一代無人載具在技術層面上的優化, 包括自主能力、動態導航、障礙避免、決策執行
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要
利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式,同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢,而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本
鴻海與NVIDIA合製電腦及感測器 導入自駕電動車應用 (2023.01.04)
NVIDIA(輝達)與全球最大科技製造商鴻海科技集團(Foxconn)今(4)日宣布建立策略夥伴關係,雙方將共同開發自動駕駛車用平台。且由鴻海扮演一線製造廠的角色,運用NVIDIA DRIVE Orin技術,為全球車市生產電子控制單元(ECU);並在自家電動車上配備DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感測器,為車輛提供高度自動駕駛功能
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。
多域創新技術推動精準農業普及化 (2022.11.22)
過去幾年來,物聯網及其底層技術的普及,推動了新一代精準農業解決方案的發展,讓曾經只有大型商業農場才能使用的創新技術,現今已開始把精準農業的效益帶給更多人
凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件 快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技,推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗,致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證(PoC)和可行性測試的需求,推出袖珍型開發者套件,整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。
聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局 協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究,近期再傳突破性成果,將機器學習導入晶片設計,運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習,預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape),將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片,成為改變遊戲規則的重大突破
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日,於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場


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