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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的應用是現代化汽車不可或缺的一部分,不但可以用來避免事故,還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用
格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司(GCCS)宣佈,近期成功完成新台幣15億元的A輪募資,並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等
中大太空國際生醫營隊為航太教育扎根 將學生實驗晶體送上太空 (2023.09.18)
國立中央大學今年9月創辦「太空國際生物醫學營隊」,結合太空與生醫專業,帶領高中生隊員認識醫藥研發用的蛋白質結晶結合微重力實驗概念與方法,提供跨領域學習太空科學和生物醫學機會,將學生製作的實驗晶體送上國際太空站,落實台灣航太教育向下扎根的目標
Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術
打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品,是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。
車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究(GE Research)的科學家們創造了一項新記錄,展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(SiC MOSFET)。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃,對於極端操作環境中未來應用深具潛力
Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件 實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件,刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。 為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
加速AR元宇宙商用化 工研院攜手Ganvix深化藍綠光VCSEL技術 (2023.03.09)
根據市場研究機構TrendForce指出,「垂直共振腔面射型雷射」(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser;VCSEL)技術為許多高階手持式裝置與設備的重要元件,2021年相關VCSEL總產值為18.42億美元,在需求大幅提升下,預計2025年總產值將上看23億美元
Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化,必須解決電源管理方面的需求,Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要
東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來,電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它們使用新的 L-TOGL(大型晶體管外形鷗翼引線)封裝,並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻,今日開始供貨


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