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SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進,整合式的 DS11 智慧連接器就是一例;DS11是智慧電源輸入模組,幾乎能安裝在所有設備,藉由智慧連接器,致使標準設備快速、輕鬆地數位化,並與物聯網(IoT)整合,不需要耗費時間、成本密集的內部開發
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來,汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮,被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯,引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代
ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮,被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯,引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代
ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化!固態硬碟(SSD)是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP(Power Loss Protection斷電保護)這個至關重要的課題,建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列,搭載創新的「TruePLP」技術,為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案
西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改,從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案
Diodes推出高度整合之雙通道USB Type-C協定解碼器 (2022.12.14)
Diodes公司針對車內預裝USB充電快速增加的各種機會,推出高度整合的雙通道USB Type-C協定解碼器。AP43776Q支援USB電力傳輸(PD)3.1標準功率範圍(SPR)和可程式電源(PPS),以及Quick Charge QC5快充協定
當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術,雖然看似效果顯著,但只有當AI和機器學習被添加到組合中時,該技術才能真正發揮其作用。
意法半導體推出多連結評估套件 提供室內外資產追蹤目標應用 (2022.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的STEVAL-ASTRA1B 多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電,外形功率配置高且小巧,亦提供韌體,以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程
ST推出FlightSense多區ToF感測器 專為手勢辨識偵測設計 (2022.08.16)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新FlightSense飛行時間(ToF)多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法,組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案
貿澤榮獲安森美選為2021全球最佳服務代理商 (2022.05.30)
貿澤電子(Mouser Electronics)獲得安森美選為2021年全球最佳服務代理商;安森美為開發出許多智慧電源和感測技術的全球領導者,可解決世界各地最複雜的挑戰,創造更安全、更環保、更智慧的世界
震旦零接觸解決方案協助企業打造智能永續環境 (2022.04.20)
數位轉型已成為現今大多數企業發展必須面對的重要議題,而良好的軟硬體解決方案能夠提升企業低碳轉型的智能成效。震旦辦公設備(OA)於台灣夏普舉辦的2022年新品發表會--健康新夏普數位新生活聯展的Samrt office展區
Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用,Diodes公司推出一款三晶片解決方案,可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定
儒卓力提供英飛凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V電源模組 (2021.08.30)
英飛凌的CIPOS Maxi 碳化矽(SiC)整合式電源模組(IPM)是一款採用CoolSiC MOFSET技術、55 mΩ三相的智慧電源模組,具有開路發射極,採用36x23D DIP封裝,是可提供優良導熱性和寬廣切換速度選擇(高達80 Hz)的全功能精簡型變頻器解決方案
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣佈推出MAX16602用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智慧電源級IC,幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標
意法半導體與Arrival合作 為下一代電動汽車提供先進技術 (2021.07.07)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布與使用自主技術研發電動汽車(EV)的全球科技公司Arrival合作,為Arrival的汽車提供領先的半導體技術和產品,包括車用微控制器、電源管理和電池管理等產品


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