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Mythic 採用SST 的memBrain 技術，用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神經形態IP，用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體（embedded non-volatile memory, eNVM）位元單元（bitcell） |
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Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項 |
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合 |
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英飛凌攜手DG Matrix，以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球固態變壓器（SST）解決方案領導者DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，實現多達576個天線通道，充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統的全部潛力 |
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英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽（SiC）技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台 |
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Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖 (2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同，進入數位化、智慧製造年代，更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力；甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據，都是使用傳統量檢具者無法應對的難題 |
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經濟部推動工具機AI化 工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域，包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者 |
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為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統 (2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具，來實現製程控制。然而，現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能，以及快速應變的能力，使用傳統檢具是無法應對的 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇 |
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ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項 |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人 |
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從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年 |
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現代汽車發表無人消防機器人 具備800°C抗溫與AI視覺 (2026.03.19)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）日前正式發布其最新研發的無人消防機器人，並捐贈給韓國消防廳（NFA），由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發，目標是打造一個多功能的災害應對平台 |
