 |
SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
 |
使用Microchip Inductive Position Sensor（電感式位置感測器）實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾感測器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等 |
|
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度 |
|
韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
|
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準 |
|
Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求 |
|
優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
|
迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
|
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，以及設計靈活性，可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求 |
|
經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
|
為行車安全把關：智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識，實現全面自動化測試，提供高效、一致、可靠的解決方案，避免人為錯誤和管理成本困擾，確保智慧座艙產品品質和安全性 |
|
ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術，例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等，組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸，半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作，在半導體製程之一的EDS（Electrical Die Sorting）製程中測試並引入量子技術，以優化製程中的組合 |
|
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
|
愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
|
分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。
分散式模組化VNA可在100公尺範圍內，執行長距離S參數測量。
消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置 |
|
混合波束成形接收器動態範圍（下） (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能，並與測量結果進行比較。最後，就觀察結果討論，藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
|
按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
|
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
|
ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
|
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
