帳號:
密碼:
相關物件共 445
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。
ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援
ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18)
STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器,還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器
高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等
5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會,有許多令人印象深刻的 技術及產品進展,而業界及大眾最關心的,美國聯邦航空總署(FAA)對於開 放無人機操作相關規則,以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題,也 都在本次展會引起熱烈討論
食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺,加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾,傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步,藉此降低通膨與人力造成的成本壓力,進一步透過自動化提高產能與效率
無線技術應用的智慧工廠 (2023.05.23)
智慧製造將物聯網、數位化工廠、通訊、雲端服務等技術加以整合,而其中感測技術不但提高了工廠資訊的有用性及透明度,大量提升資料量,相對的對網路通道的效能及全面覆蓋率來達到工廠生產的透明度和效能
西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴,西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證,展現雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援
製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業,對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說,剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步,尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下,有不得不綠的壓力
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造
ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題,分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧,與專為IoT應用而設計之微控制器系列
EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)宣布,發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統,擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目,與前一代平台相比,可提供高出80%的製程產出、通用性,以及減少近50%的設備佔地面積
善用智慧倉儲應用 提升企業運營競爭力 (2022.10.26)
2022年,雖然新冠疫情危機走入終章,但俄烏戰爭、通膨、升息、美中晶片戰與景氣衰退直接挑戰產業獲利能力,如何挺過這波亂流,考驗企業的經營能力。想維持競爭力,除了裁員節流、減少資本支出,善用智慧倉儲也是選項之一
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日,於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機
在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術,包括主動和被動標籤,以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時,需要注意的各種產業標準,加上介紹 熱門的RFID標籤,以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台
西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用,正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求,混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台
西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈,旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。 其中,西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案
SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw