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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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大聯大詮鼎推出基於高通晶片之三麥克風通話降噪耳機方案 (2022.11.10)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。
隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新 |
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匯鑽科6月合併營收1.08億元 較上月增加6％ (2022.07.11)
專業表面處理大廠匯鑽科技今日公告6月合併營收為新台幣1.08億元，較上個月增加6％，且較去年同期則增加8％，主要在於美系客戶手機TypeC相關產品出貨量增加；累計今年上半年合併營收為新台幣6.21億元，則與去年上半年持平 |
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ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展 |
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由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布，世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產，Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara，打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品 |
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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長 |
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瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案 |
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台灣聲學品牌XROUND募資破億 升級APP服務回應海外市場成長 (2021.01.21)
萬物互聯與5G超高網速時代當道，進而加速了真無線藍牙耳機的發展，在低延遲、大傳輸頻寬和多點連線的功能不斷進步下，也建構出更全面的聽覺空間，延伸聽感享受。台灣聲學品牌英霸聲學科技（XROUND）看準這波耳機革命 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
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MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。 |
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益登科技啟用自用保稅倉庫 物流服務再升級 (2019.11.20)
益登科技經財政部關務署臺北關核准設立自用保稅倉庫，今日宣布自11月15日起正式啟用營運。這是國內首家電子零件代理商在台設立自用保稅倉庫，未來將可為廣大的客戶提供更高效而靈活的供應鏈服務 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案 (2019.11.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5 |
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大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。
瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介：瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代藍牙5.0 晶片方案 |
