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施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及，對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施，無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今（5）日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra |
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Pure Storage更新訂閱方案 強化儲存即服務與資料韌性 (2023.10.17)
因應當前企業對於次世代儲存即服務需求，Pure Storage公司今（17）日也宣布推出保證能源效率、容量密度及資料遺失防護的全新服務等級協議（SLA）、新的災難復原即服務（Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS）解決方案 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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AMD推出Alveo MA35D媒體加速器 推動大規模互動式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒體加速器，具備兩個採用5奈米製程、基於ASIC並支援AV1壓縮標準的影片處理單元（VPU），專為推動大規模直播互動串流媒體服務新時代而打造。
隨著超過70%的全球影片市場由直播內容主導，連線瀏覽、直播購物、線上拍賣和社交串流媒體等新型的低延遲、大容量互動式串流媒體應用正在湧現 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分 |
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AMD：AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件 |
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NI與Seagate合作強化資料運用 加速自動駕駛車技術發展 (2021.08.18)
國家儀器 (NI) 與Seagate宣布全新的合作計劃，旨在強化資料儲存和傳輸服務，同時推出首創的先進駕駛輔助系統 (ADAS) 記錄產品。此消息於該家測試暨量測公司為工程師所舉辦的首場線上活動 NI Connect 上公開 |
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Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置，證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求，降低TCO，同時保持高性能水準。 |
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機器學習變革工業製造流程的四種方式 (2021.03.26)
本文敘述機器學習技術如何在工業生產流程上發揮影響力產生變革，採用四種方式來優化多種工作負載。 |
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凌華高效能MECS-6110邊緣伺服器 通過Intel Select解決方案認證 (2021.02.24)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技宣布MECS-6110 邊緣伺服器通過CentOS上的Intel Select解決方案的通用客戶端設備（uCPE）認證，能在網路邊緣部署各種通訊、網路和代管服務。對服務供應商而言，通用多接取邊緣運算（MEC）邊緣伺服器是部署SD-WAN等虛擬網路功能時的首選平台 |
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第四季Server DRAM價格跌幅擴大至13%~18% (2020.09.18)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高，追單效應急踩煞車，造成伺服器代工訂單較第二季衰退，第四季隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的伺服器採購動能將回穩，然成長力道遠不及第二季 |
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實踐大學指定AWS為首選雲端供應商 應用開發速度可望提升3倍 (2020.08.25)
亞馬遜旗下Amazon Web Services (AWS)宣布，台灣技術型大學實踐大學指定AWS為首選雲端供應商，會將其大部份IT基礎建設遷移至AWS。實踐大學將利用AWS廣泛而深入的雲端服務，包含儲存、分析、資料庫、安全和機器學習等技術 |
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ADI宣佈收購Maxim 強化類比半導體市場地位 (2020.07.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)和Maxim Integrated Products, Inc.於昨（13）日宣佈雙方已達成最終協議，ADI以全股交易方式收購Maxim，合併後公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批准本次交易 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 實現可共享分解式儲存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代資料基礎架構解決方案，以Ultrastar NVMe SSD為基礎設計，並透過NVMe over Fabrics（NVMe-oF）鞏固實現。全新雙埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家設計的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital從NAND Flash到儲存平台的創新設計與整合能力 |
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Marvell與鴻海、智邦和鎧俠合作 共推乙太網路儲存技術 (2020.03.12)
Marvell近日宣布，與SSD供應商鎧俠(KIOXIA)及原始設計製造商鴻海科技集團旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)攜手合作，共同將開創性的乙太網路快閃記憶體束(EBOF)技術解決方案推向市場 |
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為數據時代的下個十年鋪路 戴爾提出六大科技預測 (2019.12.23)
時間有如白駒過隙，2019年匆匆而行，轉眼間我們即將迎接2020年。而這一年也象徵科技邁入全新里程碑。自駕車將穿梭於大街小巷、虛擬助理將可預測我們的需求並回應命令、萬物互聯及智慧化環境將會遍及各產業 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列 |
