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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布新的公司組織架構，這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示：「我們正在重組公司產品部門，以進一步加速產品上市時間，提升產品開發創新速度和效率 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統，控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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恩智浦推出高效S32K39系列車用MCU 滿足未來電氣化需求 (2022.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32K39系列車用微控制器（MCU），該系列MCU針對電動車（EV）控制應用進行最佳化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延長行駛里程的同時，提供更順暢的電動車駕駛體驗，滿足未來電氣化需求 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系? |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級 (2022.07.28)
為了確保高品質無線充電功率發射器的安全，WPC發佈了Qi 1.3標準。
新規範支援高安全性晶片認證設備，這將有助於創造新的應用需求。
大多數主流智慧手機製造商，都已經採用WPC的Qi無線充電標準 |
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IAR Systems支援Renesas RH850提供車用嵌入式開發解決方案 (2022.07.07)
日趨複雜的汽車應用需要不犧牲效能的即時控制功能，而此目標的達成唯有透過Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。IAR Systems是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商，最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係 |
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無橋圖騰柱功率因數校正控制器 實現AC-DC 功率轉換效益 (2022.06.25)
隨著電源開關頻率不斷提高的發展趨勢，開關器件中的動態損耗會產生更大的影響。本文舉例說明如何使用無橋圖騰柱功率因數校正控制器，進而實現出色的 AC-DC 功率轉換效率 |
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Microchip推出WPC Qi 1.3安全儲存子系統方案 降低複雜性 (2022.03.30)
無線充電聯盟（WPC）發佈帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範，確保高品質無線充電功率發射器，為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造需求。
Microchip Technology Inc.宣佈面向Qi 1.3功率發射器，推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案 |
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HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半導體(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F65232，適合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。時脈最高可達60MHz，具備2.5V~5.5V寬電壓操作，系統電壓採用5V可帶來更高的類比訊號解析度及馬達驅動時不易受到雜訊干擾之好處 |
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瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長，未來的車用微控制器（MCU）和系統晶片（SoC）產品將須滿足包括ISO/SAE 21434（道路車輛網路安全工程國際標準）要求在內的網路安全市場需求 |
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意法半導體為新路車專案 提供首批Stellar先進車用微控制器 (2021.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics）開始向主要車商交貨其首批Stellar SR6系列車用微控制器（MCU），以開發出兼具性能和更高安全性的下一代先進車用電子應用。
Stellar SR6系列高擴充性MCU家族為高性能和高效能車輛平台而設計，計畫於2024年量產 |
