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GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎,歐特明表示,這三項產品為不同的應用領域,橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值
大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇,主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角,駕駛稍有不慎,容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統,協助大型商用車減少盲區,以及避免駕駛人為因素的道路傷亡
TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長
宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24)
宜鼎國際(Innodisk)積極拓展AI生態系版圖,將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程,分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下,發展出的多項產品解決方案與AIoT應用
歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域,推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評,榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎,歐特明表示,iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具
宜鼎國際前進德國Embedded World展示AIoT解決方案 (2023.03.08)
為推動全球智慧城市與智慧製造等產業智能發展,宜鼎國際前進德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展,展示多項AIoT智能解決方案及工業級嵌入式模組解決方案,向全球產業先進展現最新研發成果
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作,共同開發新一代深度相機模組(ToF) ,可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具,除此之外,ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能
宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展,除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案,更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業,以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。 隨科技產業發展,半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升,其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵
當機器視覺結合AI技術 推動物聯網新進展 (2022.11.27)
在工廠自動化和農業等許多領域都應用到視覺感測技術,雖然看似效果顯著,但只有當AI和機器學習被添加到組合中時,該技術才能真正發揮其作用。
凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件 快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技,推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗,致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證(PoC)和可行性測試的需求,推出袖珍型開發者套件,整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA
安勤推出開放式多點觸控平板電腦OFP系列 提供高度彈性化 (2022.11.02)
安勤近日推出Open Frame產品系列最新機種OFP-15W38與OFP-21W38,板載Intel第十一代處理器,整體系統運算效能更快,更符合物聯網市場需求,能夠支援低延遲的時效性應用,並且能在單一平台執行多重工作負載
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
宜鼎佈局AI電腦視覺 全新智能相機模組上市 (2022.10.20)
看準龐大AI影像處理商機,宜鼎國際推出全新智能相機模組,擴大旗下AI智能周邊應用產品線,也充實Innodisk AI整體佈局,積極完備AI產業鏈各項軟體與硬體裝置元件,完善Innodisk AI軟硬整合目標
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段,則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測(AOI)解決方案已是標配,還須加入人工智慧(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術,強化影像辨識功能
自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區,展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案,還能迎合企業全方位節能減碳的需求
[自動化展] 兆鎂新高性能工業相機 提供可靠視覺解決方案 (2022.08.26)
工業4.0與智慧製造是現今的發展趨勢,德國機器視覺大廠The Imaging Source兆鎂新,也於今年8月24至27日台北國際自動化大展I-116攤位上,展示多樣傳實機動態應用,包括工業相機、板級相機、嵌入式視覺解決方案、變焦及自動對焦相機、影像信號轉換器等
ROHM推出車電多螢幕SerDes IC 提升車電功能安全 (2022.08.03)
半導體製造商ROHM(針對多螢幕化趨勢的車電顯示器市場,推出支援高畫質解析度(1,980×1,080像素)的SerDes IC(序列器:BU18TL82-M,解序列器:BU18RL82-M)。 近年來隨著電子後視鏡和液晶儀錶板的普及
歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後,偕同國內光學大廠策略合作,一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統,其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場,提供特殊領域AR/VR相機模組,解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求
ROHM推出符合ISO 26262次世代車電相機模組電源管理IC (2022.05.27)
近年來,隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)技術的進展,每輛汽車所安裝的車電相機模組(簡稱車電相機)數量也漸漸增加。ROHM針對等ADAS應用日益廣泛的車電相機,研發出符合ISO 26262及其ASIL-B標準的PMIC BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)


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