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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 （IoT） 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性 (2023.11.16)
邊緣運算—可以在產生數據的地方即時處理數據，而不須在遠端的數據中心處理，這提供了一個更環保、更智慧的解決方案。 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列 |
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未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分 |
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AMD：AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件 |
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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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多域創新技術推動精準農業普及化 (2022.11.22)
過去幾年來，物聯網及其底層技術的普及，推動了新一代精準農業解決方案的發展，讓曾經只有大型商業農場才能使用的創新技術，現今已開始把精準農業的效益帶給更多人 |
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CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。
這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）範圍 |
