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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
遠東醫電與臺北榮總簽訂MOU 強化海外地區面臨緊急醫療需求 (2024.04.03)
在醫療旅遊領域中,亞太地區深具市場成長潛力,其中東南亞國家值得關注。醫療服務平台整合廠商遠東醫電與臺北榮民總醫院攜手近日於越南河內簽署合作意向書(MOU)
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
金屬中心、元翎精密、日本HyTReC結盟開發儲氫元件 投入搶氫商機 (2024.02.23)
在淨零排碳的全球趨勢之下,氫能相關應用發展受到重視,台日攜手投入搶氫商機,金屬中心、元翎精密與日本氫氣能源產品研究試驗中心(HyTReC)技術合作,近日舉行「台日氫能應用開發合作簽約儀式」
【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新聞十日談的聚焦點在於:面對AI時代,我們最需要的科技政策是什麼?在產業發展上,我們最需要留意的挑戰有哪些?以及給新執政者的建言?
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟,擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統
漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打,已遍及家庭、商業及工業領域應用,未來電池需求將逐年倍增,的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今(16)日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
崑大攜手企業實踐ESG 推動智慧能源學院暨儲能人才培育計畫 (2023.12.25)
隨著氣候變遷、能源安全與能源需求漸增,崑山科技大學攜手社團法人亞太ESG行動聯盟於今(25)日舉辦「智慧能源魔法學院暨儲能人才培育計畫」合作簽約,邀請企業策略聯盟整合資源,針對ESG議題積極實踐解決方法並發揮影響力,強化產業鏈結及培育人才因應能源挑戰
研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機,研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題,於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言,代表另一處藍海,商機可期。美國GrandView Research預估,全球運動科技市場將自2020年的117億美元,成長至2028年的362億美元,年複合成長率達16.8%
成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結,國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書,簽約儀式在日本熊本高專舉行,未來雙方將資源共享,以及結合在地合作企業等優勢,投入前瞻技術課程、整合型研究資源,以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才,期望創造「三贏」局面
展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技,將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展(SPS–Smart Production Solutions)。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術,展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性(Hall 6,350號展位)
IAR與Edge Impulse合作為全球客戶提供AI與機器學習整合功能 (2023.10.05)
IAR與尖端AI平台供應商Edge Impulse成為商業夥伴。此項結盟基於Edge Impulse平台與IAR Embedded Workbench之合作,並更進一步促進雙方產品在工作流程的完全整合。 包括運用預測功能開發程式之工程師可透過Edge Impulse的技術來生成-以及評估- 預測性機器學習模型
VicOne與VinCSS強強聯手增效 防堵聯網車用資安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今(4)日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS,簽署智慧車輛網路安全服務的合作備忘錄(MOU)。未來VicOne將利用VicOne xZETA的漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理工具,來協助VinCSS提升車輛網路安全服務效率;特別是針對漏洞外的聯網車開放原始碼電子控制單元(ECU),為集團內的車輛製造商VinFast提供網路安全防護
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
下一站,台灣電動車供應鏈何去何從? (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫,預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說,不論是傳統車用或電動車用零件,現階段都是絕佳的進入時機
淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子? (2023.09.15)
實現彎道超車,或成了山道猴子? 近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」,即從一位在超商上班的年輕人展開,由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見,果斷地選購了一輛二手重型機車,卻因此逐步迷失自我,最終在一次山區賽車中,因為技術不足而失控摔車,慘遭對向貨車碾斃


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