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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心(imec)及艾司摩爾(ASML)宣布,雙方計畫在開發最先進高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。 該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機,並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台
是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路(IC)
自主移動機器人持續重塑物流和物料搬運 (2022.09.27)
本文透過一般性地討論 AMR,著重介紹支援最新一代 AMR 的技術,以及該技術將會如何影響物流供應鏈。
NVIDIA Hopper GPU於AI推論基準創世界紀錄 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧(AI)基準測試初登場,便在各項推論作業負載創下世界紀錄,其效能較前一代GPU高出達4.5倍。此測試結果顯示,對於先進AI模型有最高效能需求的用戶來說,Hopper就是首選產品
Fraunhofer IML結合NVIDIA 引領物流與製造業AMR未來 (2022.09.01)
早在19世紀Joseph Fraunhofer便將科學研究與工業應用相結合,成為推動光學發展的先驅。如今,更由德國弗勞恩霍夫協會(Fraunhofer Society)這個歐洲規模最龐大的研發組織,將目光投向了從人工智慧(AI)、網路安全到醫學等關鍵技術的應用研究
施耐德電機提倡通用自動化 驅動以軟體為中心轉型 (2022.08.09)
面對目前通膨推升企業營運成本之際,更有加速導入數位轉型的必要,能源管理及自動化領域的領導者法商施耐德電機Schneider Electric也在今(9)日提出「通用自動化」(Universal Automation)的創新概念
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係,雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術,協助提升工業自動化的水準。 雙方合作的第一步
工程師工具箱內的秘密武器:AI與模擬的交集 (2022.06.26)
隨著科技複雜度逐漸增加,工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型,本文將探索AI與模擬的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、資料品質等諸多挑戰。 隨著現今科技複雜度的增加,人工智慧(artificial intelligence;AI)的能力和涉及範圍也不斷在擴大
COMPUTEX 2022實體線上同步開展 聚焦數位轉型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)將於明(24)日開展,搭配為期兩周的 COMPUTEX DigitalGo 線上展,協助國際買主與廠商突破藩籬。 今日於南港展覽館舉行全球記者會,外貿協會董事長黃志芳以「全球科技產業的數位韌性」為題
英飛凌推出SEMPER解決方案中心 強化NOR Flash安全性設計 (2022.02.23)
英飛凌科技股份有限公司近日,針對屢獲殊榮的SEMPER NOR Flash系列產品,推出全新SEMPER解決方案中心(Solution hub)。 作為整合所有應用模組的一站式入口網站,涵蓋能夠將SEMPER NOR Flash整合到應用中所需的所有構件,可助力開發人員快速設計出安全關鍵型汽車、工業和通訊系統,從根本上確保安全性
[新聞十日談]CTIMES社長的2022大預測! (2022.01.24)
本次的新聞十日談,特別邀請CTIMES社長談談他的觀察與看法,並提出針對2022年的預測和展望。
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
2021.4月(第353期)智慧顯示 --工業、車用、醫療三大面向 (2021.03.31)
欲擺脫「慘業」汙名, 顯示業者積極發展高值化的產品與應用, 於是智慧顯示的旗號相應而起。 目標就是針對垂直應用的領域,發展專屬的顯示解決方案, 藉此提高產品的價值, 避免再落入產能與價格的惡性競爭
促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。
2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢,這五大科技趨勢分別是:Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體,以及數位資訊醫療照護等。
企業實踐數位轉型 導入AIoT架構是關鍵 (2020.11.04)
「數位轉型」被認為是影響未來企業存活的決定性因素。這個看法廣泛受到產業界的認可,並且投入相當的支出來實踐數位轉型。分散式網路與智慧化技術,幾乎就是目前數位轉型的核心技術
Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企業,數位轉型都是一段漫長的旅程,對於涵蓋多項設備的製造業也不例外,在智慧工廠朝向「自主化」的趨勢發展中,下列幾點需要特別注意:一、可擴展的計算能力
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計


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