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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22)
儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難，惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購，跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域，以確保集團在產業轉型之際，不畏經濟逆風持續成長 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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世協TMTS 2024展現全系列減速機 助客戶依產業別快速選型 (2024.04.19)
即使近年來受到國際總體經濟環境景氣不佳，加上台灣最大出口市場中國大陸經濟復甦不如預期、日圓貶值衝擊工具機產業，令台廠漸漸失去優勢。世協電機則因為具備完整且齊全的減速機產品線優勢，得以持續開發新市場，提供更多產業應用而避險 |
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攝陽更名為「台灣三菱電機自動化」 強化在台FA產品業務 (2024.04.18)
隨著當前以半導體、電子製造為主力的台灣企業，正透過前所未見的速度邁向全球化發展，三菱電機與其全球網路的連繫強化，以及對應用戶多樣化的需求成為當務之急。包括2023年甫歡慶在台灣成立50週年的攝陽企業，也宣佈自今年4月1日起更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」 |
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研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧（Edge AI）、5G及自駕電動車等技術日益成熟，研華公司也攜手台灣車聯網協會，於台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧車聯網方案，包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收，以及降低營運成本等方案價值，打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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UL Solutions現身車電及零配件展 提供創新需安全、性能、環保測試 (2024.04.17)
長期致力於汽車與行動載具安全的全球安全科學專家UL Solutions，今年首次參與4月17~20日在南港展覽一館舉行的「汽機車零配件&車用電子展」K0126(攤位，便介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案 |
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MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
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安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦 (2024.04.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出搭載Intel 中央處理器底座的ECM-ASL，採用多達8個Gracemont 核心架構，顯著提升中央處理器與圖形處理器性能，並提供可從2核到8核的擴充彈性，滿足各種工業需求 |
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華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫 (2024.04.17)
為推動交通領域的5G數位轉型，交通部自2021年起啟動為期五年計畫，投資逾新台幣3億元。華電聯網於2023年與台灣世曦、國光客運等協力廠商攜手實踐交通部5G智慧高速公路之願景 |
