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貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點 (2020.10.16)
半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度，整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體，將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中
驅動EV未來路 BMS電池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是監控電池所需要測量的三個重要參數，包括每個電池的電壓、電流和溫度等。不同類型的BMS除了可以自行設計，還可以購買整合IC。
飛機之電力電子即時模擬與測試 (2018.01.12)
因應現今的飛機驅動電氣系統的各項要求，藉由模型化基礎設計，可以在開發的早期階段執行即時的馬達驅動硬體與控制軟體的可靠度測試。
Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用


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