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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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Silicon Labs於2022 Works With為亞太區舉辦精彩活動 (2022.08.17)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，將於美國中部時間9月13日至15日，以及亞洲時段台北時間9月14日至16日舉辦的2022年Works With開發者大會上，持續為亞太地區的參與者舉辦46場精彩活動 |
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芯科舉行2022 Works With 齊聚開發者推動未來物聯網趨勢 (2022.07.25)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費註冊的線上大會將於9月13至15日舉行。Works With是業界首屈一指的開發者大會，旨在培養技能以創建具影響力的連接裝置，同時匯集產業的技術品牌、設備製造商、聯盟、設計者、無線標準和生態系統供應商等，帶領業界邁向更統一的無線體驗 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案 實現高效醫護追蹤 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。
新平台結合了硬體和軟體 |
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與病毒共存的COMPUTEX 少了人潮多了看展樂趣 (2022.05.24)
COMPUTEX 2022實體展，今日於台北南港展覽館一館正式舉行，但受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，首日的參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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COMPUTEX 2022將採虛實同步 CYBERWORLD線上開展 (2022.05.16)
COMPUTEX共同主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，今（2022）年將以虛實整合（Hybrid）方式進行COMPUTEX展會。實體活動在5月24日於南港展覽館1館登場，虛擬活動同步在COMPUTEX CYBERWORLD線上展進行 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣佈，推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置，實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
