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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機
驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠(產),或跨足新領域者,應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠,才能維持永續生產的動能無虞....
NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子(Winbond)今日舉行法人說明會,會中指出,將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用,並著重在汽車電子與工業領域,同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品
華邦電:2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五(2/2)於法人說明會上指出,2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩,預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢,而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品
團結圈30週年 助企業改善效益441億 (2017.12.08)
「全國團結圈活動競賽」12月8日於台北中油大樓盛大舉辦30週年慶暨第30屆頒獎典禮,吸引數百企業參賽圈隊到場,見證團結圈活動三十年的輝煌成果。 團結圈活動30年
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱 得獎技術說明 技轉廠商 人工智慧建築節能系統平台 只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能,提供最佳的節能良方,目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店,潤泰集團旗下之潤弘精密工程,亦即將採用於評估建築節能分析
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺,正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格,也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格,正是漲價背後的真正推手
爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎?它回來了! 曾經,因為過量生產導致價格崩壞,使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德,連虧五年後,2012年股票下市,狼狽地退出DRAM產業
天公不疼南科? 地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日(3/4)南台灣一陣天搖地動,震央源自高雄縣甲仙鄉,連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示,這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921,南科所遭遇的衝擊也僅止於4級;但3月4日所遭遇的震動級數為5級
「聖誕襪」裡的商機 台灣IC業者進攻玩具市場 (2006.12.25)
今年北美市場大賣的玩具─搔癢娃娃艾摩(T.M.X.Elmo)、任天堂Wii遊戲機和Sony PS3遊戲機,分別採用台灣半導體業者華邦電、原相、創惟的晶片,台灣IC設計公司逐漸在全球玩具市場嶄露頭角
傳英飛凌有意分割DRAM事業 (2004.05.16)
英國金融時報(Financial Times)消息,半導體大廠英飛凌(Infineon)考慮獨立該公司DRAM事業部門,該部門受DRAM價格不佳之影響,在過去三年虧損近21億歐元;而此一計畫若實現,英飛凌與南科、華邦電在台的合作案也可能出現變化
Semico Research公佈2003全球半導體業者排名 (2004.04.13)
據鉅亨網報導,市調機構Semico Research日前公佈全球2003年半導體公司營收和市佔率排名。整體來看,大部份公司營收均較上年成長,市佔率則變動不大,英特爾(Intel)再次蟬連龍頭寶座,市佔率為16.2%,前10大廠商中僅有三星(Samsung)、德州儀器(TI)和英飛凌(Infineon)市佔率微幅上揚
台積電12吋新廠落腳中科機會大 (2004.03.06)
據經濟日報消息,台積電最近派員勘查、評估中科等地點,為規劃興建全球最先進的12吋晶圓廠及35奈米研發中心做準備,該公司並計劃擴大原有竹科、南科兩座12吋廠產能計畫,以拉大與競爭對手間的差距
華邦將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴 (2003.12.30)
經濟日報報導,華邦電子將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴,而德國英飛凌與日本夏普出線的可能性頗高,未來產品將鎖定通訊記憶體,並跨足快閃記憶體(Flash)。華邦電目前擁有6吋及8吋廠各一座,月營收在28億元左右
Mobile RAM供需缺口逾2成 2004年Q1前難紓解 (2003.12.21)
消費性電子產品第四季銷售旺季,造成關鍵零組件出現嚴重供不應求,繼日前手機內部SRAM記憶體漲價10%後,目前包括數位相機(DSC)、Smart Phone等消費性電子產品所使用記憶體需求出現暴增現象,且與NAND型Flash產品一樣到了有錢也不見得拿得到貨的地步,供應商估計,到2004年第一季前缺貨狀況仍將無法舒緩
竹科土地取得難 DRAM業者12吋廠改移中科 (2003.12.06)
據Digitimes報導,台灣DRAM業者12吋廠建廠速度持續加快,但因竹科第三期土地無法如期徵收,土地取得困難,業者紛計畫將接下來的12吋廠投資目標地點,移往在離竹科較近的中部科學園區,初步估算投資規模將達新台幣2500億元
景氣回春 我國半導體產業前景樂觀 (2003.11.03)
據經濟日報報導,國內8大晶圓製造公司第三季獲利210億元,約為上半年獲利的4.8倍,前三季營收創下3000億元新高,展現晶圓產業全面復甦態勢。其中台積電前三季獲利312億元,預計全年稅前盈餘挑戰500億元;DRAM業者力晶、茂德、華邦電及世界先進第三季轉虧為盈,具有指標性


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