帳號:
密碼:
相關物件共 227
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2023全球百大創新機構獎」,臺灣獲獎的11家機構,包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子
華邦與微軟合作打造碳排資訊平台 加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機,淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰,透過減碳規劃與綠色轉型,落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟顧問團隊,運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》,建立自動化碳排數據的整合能力,第一階段工廠碳排已正式上線
[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
新唐拓展物聯網安全微控制器 滿足大容量安全儲存 (2019.12.31)
控制器平台廠商新唐科技擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。 NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案 (2018.12.20)
大聯大控股今日宣佈旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。 品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品
NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子(Winbond)今日舉行法人說明會,會中指出,將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用,並著重在汽車電子與工業領域,同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品
華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter(RPMC)功能的SpiFlash 快閃記憶體元件,以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。 華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit,128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品
華邦電子推出高速Serial NAND Flash (2018.06.06)
華邦電子發表一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體,在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下,傳輸速度可高達83MB/s,運用Dual Chip的技術,更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界
大井泵浦整合設計製造能量 (2018.01.11)
大井泵浦工業與工具機業者緊密結合,掌握自主開發泵浦、馬達等產品能量,進而分別擴大於工業及住商兩用市場。
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱 得獎技術說明 技轉廠商 人工智慧建築節能系統平台 只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能,提供最佳的節能良方,目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店,潤泰集團旗下之潤弘精密工程,亦即將採用於評估建築節能分析
華邦電子宣布推出TrustME安全快閃記憶體實現可信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) (2017.10.26)
華邦電子日前宣布推出根據信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) 架構規格的TrustMET安全快閃記憶體產品組合的延伸。 TrustME W75F安全快閃記憶體作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全快閃記憶體
華邦電子TrustME安全快閃記憶體結合ARM平台安全架構 (2017.10.24)
華邦電子推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體,大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。 擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+認證的安全非揮發性記憶體,TrustME W75F支援ARM PSA,為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網(IoT)、手機、人工智慧和其他高安全需求的應用領域
攻日本IoT商機 TCA率廠商前進嵌入式暨物聯網展 (2016.11.14)
由日本嵌入式系統技術協會(JASA)主辦,亞洲規模最大嵌入式產業年度盛會「2016日本嵌入式暨物聯網展」,將在11月16日至18日於日本橫濱盛大展出。為協助台灣廠商前進物聯網應用最普及的日本市場


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
4 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
7 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
8 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
9 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能
10 瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw