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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動 (2023.07.12)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元，較上月增加0.20%，較去年同期增加6.12%，營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元，年增9.44% |
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英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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大聯大詮鼎推出基於高通晶片之三麥克風通話降噪耳機方案 (2022.11.10)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。
隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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克服挑戰，實現高精準度室內定位 (2021.11.09)
針對高精準度室內定位難題，藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術，u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗，本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度（AoA）解決方案。 |
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TomTom新衛星導航機 採用英飛凌AIROC Wi-Fi藍牙晶片 (2021.06.25)
全新開發的TomTom GO Discover，採用英飛凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 藍牙組合晶片。該SoC晶片整合Wi-Fi 5與藍牙 5.0，增加了快速、穩定的無線網路連接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 頻段，地圖更新下載速度比其他導航裝置快上 3 倍 |
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台灣新創Otoadd發表AI輔聽耳機 助聽損者感受世界聲音 (2021.03.25)
資策會輔助的新創公司「洞見未來科技」今年成立聽力品牌Otoadd，今(25)日發表具有輔聽功能的「無線耳機N1」，由聽障者主導設計，搭載獨家人聲增幅技術，讓使用者即便在吵雜環境也可以專注聆聽與對話，減低外界噪音的干擾 |
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預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境（VR）整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊，並透過先進處理器與智慧演算法，擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性，成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術 |
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ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器，新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量，同時加強隱私安全保護。
BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定，可以幫助主控制器建立藍牙連線 |
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Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈，將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案 |
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意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能 |
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大聯大詮鼎推出陞特SX1278 LoRa加藍牙的校園學生安全及定位解決方案 (2019.12.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以陞特（Semtech）SX1278 LoRa加藍牙為基礎的校園學生安全及定位解決方案。
方案內容
．LoRa閘道器（基地）：負責校園內的網路覆蓋及數據蒐集，一個校園最多2至3個閘道器即可覆蓋，成本低 |
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一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援 |
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大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片，該系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，隨著藍牙5.0的問世，解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題，加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機，預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組，年增52.9% |
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聚焦藍牙5.0 Atmosic關鍵技術實踐無電池IoT無線方案 (2018.11.02)
集結此前於Atheros等公司射頻技術領域，工作15至20年的產學界精英，美國新創公司Atmosic一日於上海舉辦成立發布會，聚焦藍牙5.0創新技術，同時介紹旗下最新的M2、M3晶片 |
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大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。
恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍，相較於其他競爭對手的同類產品，能夠節能40% |
