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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展,醫療資源得以擴大範疇,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與華碩(ASUS)今(7)日共同宣布透過高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。 透過此次合作,雙方將共同努力,著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中,為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來,高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計,高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 (基於出貨量統計),Wi-Fi產品出貨量超過65億
Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica(西班牙電信公司)、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2023)中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波(mmWave)網路。 此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。 全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能,是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台,並為連網運算定義全新標準
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢
美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布,LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台,參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點,美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中,成為主要架構的一環,持續受到市場青睞
Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器(GPU)Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU,已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片,將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來
聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先進技術解決方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台,為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助,並且透過全方位廣泛的連網能力以及持續、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆蓋範圍
以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。
聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機,於實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序
三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10%


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