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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作,共同驗證了超寬頻(UWB)實體層的安全測距測試案例,並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中,規定了新的測試用例,旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務
[COMPUTEX] 明基佳世達Smart+智慧餐飲零售 打造軟硬金服整合實力 (2023.05.31)
前後場自動化、OMO全通路應用、深耕會員經營,再到適地化經營與永續發展,無疑地是疫後2023年餐飲零售趨勢。 明基佳世達集團COMPUTEX Smart+智慧餐飲零售展區,結合拍檔科技、益欣資訊、麻吉數位、美麗科技與Epoint Systems打造「軟硬金服」整合性跨國聯盟,提供零售、餐飲、茶飲、藥局、飯店等多元業態智能解決方案
[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上,明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸,聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域,橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業,助力客戶打造更智慧、更永續的未來
VMware與全盈支付合作 簡化金融支付流程提升業務效率 (2023.05.03)
在無接觸經濟與新興數位技術發展的相輔相成下,電子支付服務已逐漸與日常生活密不可分。為持續擴大行動支付的應用版圖,全盈支付金融科技(以下稱全盈支付)與VMware合作
ST新推MPU微處理器 助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28)
因應當前減約能源及營運成本,並提升安全性和改善使用者體驗,已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢,意法半導體公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透過旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等,持續研發構建STM32微處理器(Microprocessor,MPU)
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。
HyperG自研產品appGuard正式取得CC國際資安認證 (2023.03.27)
橘子集團旗下資安防護公司果核數位子公司HyperG核智安全科技今(27)日宣布,自研手機資安防護系統appGuard正式取得國際IT產品安全性認證—Common Criteria(安全評估共通準則,簡稱CC認證)的EAL2等級認證,為橘子集團首個取得此認證的App資安產品
IDC 2023年台灣ICT市場十大預測 數位主權居首位 (2022.12.06)
IDC(國際數據資訊有限公司)今日發布2023年台灣ICT市場十大預測,其中,數位主權與自動化應用加速,分居一二位,顯見數位應用仍會是重要的市場動能。 IDC指出,全球市場從今(2022)年開始受到了新一波總體經濟的挑戰
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。
合庫攜手偉康科技 導入金融身分識別標準化機制 (2022.10.26)
合作金庫商業銀行,近期攜手偉康科技(WebComm)導入金融行動身分識別標準化機制(金融FIDO),未來將應用於數位存款開戶,以期給予大眾更安全便利金融服務體驗,驅動普惠金融蓬勃發展
意法半導體和trinamiX攜手研發OLED螢幕下臉部辨識解決方案 (2022.09.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和BASF SE全資子公司及新型生物辨識技術公司trinamiX宣布合作完成一項臉部辨識參考設計。該解決方案在OLED螢幕下運行,滿足行動支付所需的安全級別
2022.9月(第370期)類比雙城記 (2022.09.02)
原本看好的2022年晶片市場, 在俄烏戰事陷入僵局,以及通貨膨脹的發酵, 急速的抑制了人們的消費力道,也大幅削減了晶片的銷售需求。 在晶片市場轉入調整期之後
行動支付習慣成形 消費方式邁向新局 (2022.08.15)
根據調查,消費者選擇行動支付的偏好度明顯提升,實體卡的比例則下降。這些狀況反映出疫情因素正加速消費者使用行動支付的習慣養成。如果疫情持續影響,行動支付常用度將有機會超越現金
ST:亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區,以卡片為基礎,進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟,例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為,這絕對是一個發展行動支付的重要機會
儒卓力低功耗藍牙5.0 iVativ RENO 實現智慧應用設計靈活性 (2022.06.29)
iVativ RENO模組基於Nordic nRF52840 SoC而構建,支援藍牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等無線通訊標準。這款模組產品整合所有相關的類比前端、天線和晶振,外形為小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm,而且功耗極低,有助於降低系統成本並提供出色的設計靈活性
艾邁斯歐司朗攜手trinamiX 展示OLED螢幕後方人臉認證系統 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗與巴斯夫歐洲(BASF SE)的全資子公司、創新生物識別技術的先驅trinamiX GmbH宣佈共同開發一種展示系統,可在OLED螢幕後方實現人臉認證,具有行動支付所需的超高安全效能
恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解決方案,提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接,並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像


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