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意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)領先的動作感測與安全無線技術,現已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
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羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中,羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示,與傳統的非人工智慧技術相比,基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量
羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道(LEO)衛星星座快速擴張,以及5G標準逐步延伸至非地面網路(NTN),衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會(MWC)」於當地時間3月2日開幕,展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方,而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今(2)日說明,今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展,包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等
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聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作,雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2026)即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題,展示AI驅動的行動網路演進藍圖,深化6G基礎布局;並攜手全球生態系夥伴,分享AI如何驅動行動網路持續演進,並為邁向6G奠定關鍵基礎,推動差異化連接與全新商業模式
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Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles;SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式,涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域,進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程
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2026 年關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年,一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體(簡稱:ST)所觀察到的多項趨勢,延續了 2025 年初提出的方向;技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓
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從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026(Mobile World Congress)中,全面展示其新世代網通技術版圖,主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構,企圖以完整整合能力,切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場
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ST:半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開,全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體(ST)觀察指出,多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段,逐步走向規模化落地,並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響
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