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台北國際自行車展6日登場 Bike Venture計畫鏈結永續新創 (2024.03.06)
全球自行車產業最具指標地位之一的「台北國際自行車展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二館盛大舉行，共吸引國內外950名業者參展，使用3,500個攤位，包括美利達（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速聯（SRAM）、SHIMANO等國際知名品牌大廠皆共襄盛舉，展覽規模已較去年成長近15%，相較疫前也成長5% |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作，藉此提高設計生產力，加快產品上市時間，並降低系統建置和維護成本 |
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西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程 |
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Molex與樁基動力學公司合作改造建築結構基礎測試技術 (2022.09.01)
Molex 莫仕宣佈與樁基動力學公司（Pile Dynamics Inc.；PDI）達成高度成功的合作。兩家公司共同利用連接器、電纜和感應器方面的最新科技 ，徹底改變了建基於大型基礎設施（如橋樑、摩天大樓和體育場館等）的傳統品質檢測方法，實現了零故障檢測 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備 |
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洛克威爾自動化發表全新微型控制器和設計軟體 (2022.06.01)
為了優化機器的智慧製造設計，發表Connected Components Workbench軟體，機器製造商可借助全新的Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器來提高獨立機器設計與程式設計的效率。這些創新控制器通過新的DNP3協議簡化了項目的實施，DNP3協議是一套開放標準通訊協議，用於數據擷取與監視控制系統(SCADA)和遠端監控系統，以實現精確的資料報告 |
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EMA、Cadence和RIT聯手打造全新大學級PCB設計課程 (2022.02.23)
根據PCD&F的年度行業調查，未來15年內，78%的PCB設計師將退休。由於缺乏培訓和指導機會，訓練有素的PCB專業人員將面臨嚴重短缺的現象。EDA系統解決方案供應商EMA Design Automation與Cadence合作 |
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格羅方德品牌發表新識別 強調與客戶更緊密合作 (2021.07.20)
格羅方德今日發表了新的品牌識別，該公司表示，新的識別代表半導體將無所不錯，同時將更緊密與客戶合作。
格羅方德指出，新品牌標誌是由標誌主體和GF的英文字母文字組合而成 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。 |
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ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴，以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商，將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作 |
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大數據管理平台串聯跨部門 實現虛實整合成效 (2020.12.10)
如何統一存放、安全管理龐大的數據資料，並整理出有效資訊讓其表單化、視覺化是非常重要的課題。 |
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ST與廣達合作AR智慧眼鏡參考設計 加速OEM開發產品 (2020.11.27)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與筆記型電腦製造大廠廣達電腦，同意合作研發虛擬實境（AR）智慧眼鏡的參考設計。透過ST雷射光束掃描技術，加上廣達AR眼鏡設計製造的能力，這項AR眼鏡參考設計將加速OEM廠商的產品開發 |
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2020遊戲市場迎接新世代 行動化勢不可擋！ (2020.02.18)
2020年對遊戲市場來說，會是十分值得期待的一年，因為多項的新產品與新服務都會在今年內有所進展，並且定義接下來十年的遊戲形式與發展。 |
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裕隆鴻海跨業合資平台 打造創新模式價值鏈 (2020.02.10)
近年來跨界合作風行，台灣傳產製造與資通訊產業透過共享Domain knowledge，合力創新經營模式價值鏈已成主流，工具機、面板皆如是。如今就連台灣老牌汽車龍頭裕隆集團日前也宣佈與鴻海科技集團雙方簽署合作協議，未來將投入新台幣155.76億元成立合資公司，發揮車輛研發與資通訊產業資源互補優勢 |
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機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。 |
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AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來，分析師和開發人員一直在討論人工智能（AI）和電子設計自動化（EDA）之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題，在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度，而不是再應用一種過去的經驗，並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案 |
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Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標 |
