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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC編譯器具有彈性授權效能 (2023.11.22)
隨著工業和自駕車市場快速發展，軟體工具能夠更快、更高效地進行即時控制應用的編碼和除錯。為了提升常用於即時控制系統的dsPIC數位訊號控制器（DSC）開發，Microchip推出編譯器產品線最新版本—MPLAB XC-DSC編譯器 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品，以高還原度音訊轉換器，提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列，首推高性能、低功耗類比數位（A/D）轉換器，今年稍晚也將推出數位類比（D/A）轉換器及音訊編解碼器 |
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思睿邏輯為個人電腦市場提供沉浸式聽覺解決方案 (2023.06.02)
思睿邏輯Cirrus Logic推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本（1）日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念，以及聽眾未來對入耳式（IEM）和無線耳機的期待。 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力 |
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CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。
全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能，是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台，並為連網運算定義全新標準 |
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TI：ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器（TI）推出首次採用超音波鏡頭清潔（ULC）技術的專用半導體，攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。
去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔，這可能會導致系統停機，或者使得各種機械零件有故障的可能性 |
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NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發，包括整合的EdgeLock安全區域（secure enclave） |
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艾邁斯歐司朗攜手Quadric 共同開發智慧圖像感測器 (2023.01.09)
艾邁斯歐司朗與設備端（on-device）AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣佈達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器 |
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2023.1月(第88期)工業智慧邊緣 (2023.01.03)
邊緣運算對工業領域的重要性，現已不言而喻。
它統籌感測、賦能運算，並加速傳輸，
是當今智慧應用裡至關重要的一環。
而隨著智慧應用的持續深化，
人們對於各項裝置的自主性能也都有了更進一步的期待，
於是更多的AI、更高的運算效能被添加到邊緣裝置裡，
一種新的智慧邊緣系統也就因應而生 |
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[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能 |
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雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法；有了MCU的出現，可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性 |
