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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的技術支援服務，將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發 |
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RanLOS和安立知推出創新的5G車輛OTA測試解決方案 (2023.11.15)
RanLOS、東洋株式會社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣佈推出首款 5G 天線無線傳輸 (OTA) 測量系統，其採用 RanLOS 的 OTA 測試解決方案以及 Anritsu 安立知的 5G 無線通訊測試平台 MT8000A，象徵在推動 5G 連網車輛領域的重大進展 |
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Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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Littelfuse完成收購C&K Switches 擴展技術範圍和生產力 (2023.10.05)
全球工業技術製造商Littelfuse公司完成對C&K Switches (簡稱C&K)的收購。C&K 為先進高性能馬達開關和互連解決方案設計/製造商，在全球的工業、交通、航空航太和資料通訊等廣泛的終端市場具有影響力 |
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工業4.0：將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型，能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台，將大量資料轉換成有價值的資訊，並加以控制、監測與優化應用 |
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Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件 實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。
為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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HPE提升新檔案儲存與區塊服務 提升資料生命週期管理效率 (2023.04.10)
Hewlett Packard Enterprise推出新檔案、區塊、災難復原與備份還原資料服務，幫助客戶消除資料孤島、降低成本和複雜性，並提升效能。新檔案儲存資料服務為資料密集型工作負載提供了可橫向擴充的企業級效能，而功能更廣泛的區塊服務，則為關鍵任務儲存提供成本效益 |
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Diodes推出TVS二極體 為高速I/O提供絕佳ESD和突波保護 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款雙向瞬態電壓抑制器（TVS）二極體，以滿足市場妥善保護高速資料連接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以滿足保護靜電放電（ESD）衝擊和突波事件。這款產品的主要應用為高效能運算硬體、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦、顯示器及遊戲機的I/O連接埠 |
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ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（總公司：日本京都市）開發的第3代SiC蕭特基二極體（以下簡稱 SBD）已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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使用CCS連接器 簡化安全EV快速充電 (2022.11.24)
連接器是充電的關鍵零組件之一。本文敘述電動汽車（EV）的充電級別和模式，並說明關於組合充電系統（CCS）規範的連接器要求，以及其延伸的功能，例如更寬廣的工作溫度範圍和更高的侵入防護等級 |
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貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供廣泛的資訊資源，協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻（UWB）技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見 |
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Molex擴大全球製造能力 加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產 |
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Littelfuse推出電子保險絲保護IC系列 全功能整合於單一晶片中 (2022.10.18)
Littelfuse公司宣佈推出新的電子保險絲保護IC產品線，該系列將包括四種多功能電路保護元件。電子保險絲保護IC採用了創新設計，可提供3.3V至28V廣泛的電源輸入範圍以及整合保護 |
