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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前,由國家科學及技術委員會(國科會)科學園區審議會召開第14次會議中,共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司
蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略? (2023.07.25)
近期,AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台,並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導,蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始,至少還會持續五到十年
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統,並以軟體為主導。 可根據用戶需求和市場變化快速調整,使車輛更具有彈性。 許多廠商開發車載軟體平台,用於管理和運行汽車的各種應用
適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布,將在4年內投資高達1.35億美元,持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金,並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員,以及眾多領域的支援人員
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
Flex Power Designer 軟體發布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 發布Flex Power Designer(FPD)軟體4.5 版,該軟體可以使用該公司的 DC-DC 轉換器產品對電源系統進行詳細的模擬、配置和優化。 這項軟體的特色在於新的 3D 可視化工具、支持 Xilinx Versal 自適應計算加速平台(ACAP)、總線電壓優化功能、新增強型熱模型以及改進和錯誤修復等,而用於控制和生產編程的 SMBus 軟體現在可下載
AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02)
AMD公佈2022年第4季營收為56億美元,毛利率為43%,營業損失為1.49億美元,淨利2,100萬美元,稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算,毛利率為51%,營業利益為13億美元,淨利11億美元,稀釋後每股收益則為0.69美元
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社(DENSO)的新一代雷射雷達(LiDAR)平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度
AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布,由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。 作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商,Viettel High Tech服務1億多客戶,此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富,目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備(RRH)加速全新網路
宜鼎推出低延遲、低功耗FPGA平台 提升AI應用彈性與相容性 (2022.11.24)
宜鼎國際持續擴大Innodisk AI佈局,推出全新FPGA平台,鎖定AI機器視覺應用,透過低延遲、低功耗、高開發彈性的優異產品特點,幫助全球客戶以更低的整體開發成本,全面推進AI應用導入
AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信(Aisin)所選,為其自動停車輔助(APA)系統提供支援。 高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統,能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
貿澤提供開發套件與工程工具資源 助力工程師設計新產品 (2022.10.21)
貿澤電子(Mouser Electronics)提供大量服務與工具,包括開發套件的資源網站和專門介紹最新工程工具的頁面,幫助工程師和採購專業人員為其設計找到合適產品。開發套件資源網站包含大量文章、影片和操作指南,將工程師直接與開發新設計所需的產品和專業知識連結在一起
加速AMR設計與開發 貿澤將提供大量工業自動化應用資訊 (2022.10.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供大量有關工業自動化應用的資訊,包括可加速自主行動機器人(AMR)的設計與開發所需的資源和產品。 專家群深入研究了AMR產業的新興趨勢,以及這些機器人如何改變供應鏈、工廠和製造業
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率,以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」
資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠
安森美PYTHON與XGS系列先進影像感測器 助工業視覺系統開發 (2022.08.30)
安森美(onsemi)推出的PYTHON和XGS系列先進影像感測器,採取「家族式」方法,雖然7種XGS感測器各自具備不同的解析度,但所有元件都具有與業界標準29mm x 29mm佈局相容的通用尺寸
AMD在價值鏈中強化企業責任 展現推動永續發展承諾 (2022.08.23)
AMD發表第27期年度企業責任報告,展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展,協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境,AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任


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