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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒（Daimler，德國汽車製造商）的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士（Mercedes-Benz）轉型為軟體定義汽車 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要建構區塊 |
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恩智浦推出高效S32K39系列車用MCU 滿足未來電氣化需求 (2022.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32K39系列車用微控制器（MCU），該系列MCU針對電動車（EV）控制應用進行最佳化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延長行駛里程的同時，提供更順暢的電動車駕駛體驗，滿足未來電氣化需求 |
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瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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瑞薩推出虛擬開發環境支援加速車用軟體開發評估 (2022.04.13)
為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，瑞薩電子（Renesas）推出虛擬開發環境，以支援最新的電氣／電子架構（E/E架構）的要求。開發環境包括一個完整的虛擬解決方案平台，讓工程師在取得元件或評估板之前即可進行軟體開發 |
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Honda ADAS系統採用瑞薩R-Car車用SoC (2022.03.03)
瑞薩電子今日宣布擴大與Honda在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系統是採用瑞薩R-Car車用系統晶片（SoC）和RH850車用MCU，已於2021年3月上市 |
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
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瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長，未來的車用微控制器（MCU）和系統晶片（SoC）產品將須滿足包括ISO/SAE 21434（道路車輛網路安全工程國際標準）要求在內的網路安全市場需求 |
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TrendForce：台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電（TSMC）南科廠14日Fab14 P7廠區，因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量 |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）公布了內建嵌入式相變存儲器（ePCM）的28nm FD-SOI車用微控制器（MCU）技術架構和性能標準，並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，並取得全部技術認證 |
