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宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間
TrendForce看好車用面板向系統整合 友達併BHTC直取關鍵供應鏈 (2023.10.03)
順應全球車用面板正朝向大尺寸化與智慧化座艙方向邁進,近年來吸引不少面板廠積極提升在車用供應鏈中的能見度,以期朝向具備車廠一階供應商(Tier1 Supplier)能力的目標邁進
下一站,台灣電動車供應鏈何去何從? (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫,預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說,不論是傳統車用或電動車用零件,現階段都是絕佳的進入時機
工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下,工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流,並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」,探討車用半導體的未來發展和創新技術需求
2023.9月(第382期)矽光子-光速運算未來式 (2023.09.01)
矽光子是未來10年的半導體產業大事, 突破數據傳輸與運算瓶頸, 就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。 基於矽光子的光電子融合, 將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
鴻海與Stellantis合資成立公司 投入新世代車用半導體領域 (2023.06.20)
繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布於車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後,雙方今日共同宣佈成立合資公司SiliconAuto,各自持股50%。SiliconAuto預計自2026年起提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務,其中包含Stellantis在內的車用產業客戶
貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。 本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展,特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家
愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技,也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統,致力於車用及微控制器的應用領域,以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機,這是一個不可阻擋的趨勢。 寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。 只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標,協助汽車向永續出行的發展
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,擴大英飛凌MCU在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造
宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億,較去年同期增加16.46%;營業毛利為新台幣10.16億,較去年同期增加26.71%;營業淨利為新台幣3.38億,較去年同期增加79.21%;每股稅前盈餘約為新台幣6.40元,較去年同期增加115.49%
ST:電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出,去年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上
重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一,2022年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品,非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用


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