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NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇，共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講，並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察，以及相關的解決方案布局 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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建立混合動力車輛原型系統進行處理器迴圈模擬 (2022.09.23)
本文敘述先進汽車控制演算法的處理器迴圈（processor-in-the-loop；PIL）模擬開發原型系統；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制演算法的模型，並且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發平台 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展 |
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NXP：蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然，智慧車將是未來所有車廠的標配產品，因此更強有力的車用處理器，就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體（NXP）看到了這個需求，與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品，並於6/8日舉行了台灣媒體說明會，進一步剖析其功能與應用 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器 |
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推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體（ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。
意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市場上經久不衰，現在仍是各種設計專案首選的車用控制器，集運算性能、穩定性和可靠性於一身 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊，介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性 |
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ST：輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分，ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器，特別是MEMS和慣性測量元件，具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件，即所謂的6DOF模組，將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起 |
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亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技（Unex）與意法半導體（STMicroelectronics）聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台（TC3P-MTP）上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組 |
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意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布加入全球汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織，致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展 |
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ARM：第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸，全面掀起科技領域第五波運算革命，期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統，從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入 |
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TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器（TI）於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用：先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明 |
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程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼，而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度，意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。 |
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瑞薩、豐田、Denso合作 讓自動駕駛汽車更快上市 (2017.11.08)
瑞薩電子宣布，其汽車技術已被使用在Toyota目前正在開發，且計劃在2020年上市的自動駕駛汽車上。
這套由Toyota和Denso兩家公司所選定，針對Toyota自動駕駛汽車所提供的瑞薩自動駕駛解決方案，包括了可做為汽車資訊娛樂系統的電子大腦和先進駕駛輔助系統（ADAS）的R-Car系統晶片（SoC），以及用於汽車控制的RH850微控制器（MCU） |
