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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27)
擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長,未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結,導入「設備即服務(EaaS)」等模式來深化數位轉型,可望化危機為轉機
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控....
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
VicOne與BlackBerry聯手 助SDV製造與車隊商快速辨別網攻 (2024.01.10)
為了有效節省機器運算能力資源與成本,提高阻絕網路攻擊品質。全球車用資安領導廠商VicOne今(10)日宣布與BlackBerry Limited合作,將在邊緣運算及雲端汽車數據存取端導入機器學習(ML)技術來提供資安洞見,共同強化汽車生態系的網路資安
[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09)
基於過去50年來全球能源消耗翻倍,並以每年約2%速度持續成長,而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中,都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案
經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場,今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊,產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域
TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車 (2024.01.02)
電動車 (EV) 越來越普及,先進的電池管理系統 (BMS) 有助於克服阻礙廣泛採用的部分關鍵門檻:行駛距離、安全性、性能、可靠性,以及成本。而半導體則是這類系統的核心


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