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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求,Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器(MCU),配備全新核心獨立周邊(CIP),亦即可配置邏輯區塊(CLB)模組,可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議,並提報「114年度政府科技發展重點規劃」,將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等,並強化培育頂尖優秀科研人才
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
去全球化風潮下,半導體供應鏈跨國佈局競力 (2023.04.14)
自2018年中以來,全球高科技產業面臨巨變,除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移,影響全球運籌之外,COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險,以及新興科技應用等多元因素
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展,晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今(19)日發表其突破性「冷場發射」(cold field emission, CFE)的電子束(eBeam)成像技術,便強調已成功商品化並供應客戶,未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室,將著重提供創新產品與技術,推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外,更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務
美日CHIP 4聯盟舞劍,意在台灣?韓國為難? (2022.08.26)
時至今日,CHIP 4聯盟最有趣的發展並不是聯盟組成的初衷,而是衍生出來的其他議題,而主角也不是美、日甚至台灣,卻是韓國和中國。
中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」(Chip4)等話題,讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估,以全球各區域12吋約當產能看來
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外,更與親赴現場的開發業者廣泛交流,共同討論前景與挑戰。
啥?敏捷式的類比IP設計 (2022.07.01)
對晶片設計來說,類比電路的佈局是很棘手的一塊。一方面,它不像數位邏輯電路那般信手捻來,可以很直覺的操作與控制;另一方面,它很仰賴人力來做架構,尤其是與數位邏輯晶片做整合時,經常是廢時曠日的工作
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案,利用奈米矽穿孔(nTSV)結構,將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上


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