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[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備,該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算,加速人工智慧轉型,將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布,將擴展新的邊緣領域單晶片系統(SoCs),並透過推出eCV系列,將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平
鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布,推出嶄新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案
鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布,旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列,計畫搶先通過認證,成為全球第一通過認證之廠商
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會
2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
思納捷入選AI+新銳選拔賽 以AIoT加值建置雛形系統 (2023.01.09)
經濟部工業局自2019年起舉辦「AI+新銳選拔賽」,從上游製造及半導體元件、中游5G AIoT到下游智慧城市應用,打造完整自主產業生態鏈。今年由東元電機、緯創資通、鈺創科技等企業及各領域優異的AI新創團隊,以市場需求為導向,合作發展創新的AIoT加值產品和服務
鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求,即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會(TIE)」實體展,其中即由工業局統籌的創新領航館,聚焦5+2創新與6大核心戰略產業
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢,加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經
推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場,同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA(台北市電腦公會)與TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)合作籌組台灣物聯網技術應用主題館(,將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業
[CTIMES People] 鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 (2019.10.18)
「Calling」是個有趣的字,它字面的意義是受到感召所萌生而起的信念,作為「使命」來用,但它同時也可以作為「職業」,也就是所從事的工作。鈺創科技董事長盧超群,則集合了這兩個意義於一身,完美的詮釋了什麼叫職與志
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境


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