帳號:
密碼:
相關物件共 174
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
投資台灣方案即將屆期 掌握AI和電動車商機有成 (2024.01.02)
歷經3年疫情影響及全球淨零減碳等趨勢下,促使人工智慧(AI)和電動車成為下一波科技發展重點。而台灣則適於2019年起推出「投資台灣3大方案」,吸引台商回流打造韌性供應鏈,得以不畏美中貿易戰和疫情斷鏈的衝擊,掌握目前AI和電動車等主流產業商機
鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布,旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列,計畫搶先通過認證,成為全球第一通過認證之廠商
以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫,工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程,進而節省大量的寶貴時間,從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義,以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產
邊緣運算伺服器全方位應用場景 (2023.09.20)
在科技應用世界中,邊緣運算伺服器是個跨時代的創新。此類伺服器在網端邊緣處理資料,靠近資料來源,比起傳統的雲端伺服器在各種應用中佔有更多優勢。它們能夠即時處理資料、降低延遲,特別適合用於工業物聯網、智慧家庭和醫療等領域
TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求,神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台,新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計,同時提供更低的營運成本與能源使用高效率
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
瀚錸科技引進門市RMA及資安系統 讓管理維運服務變得更輕鬆 (2023.05.25)
因應現今科技產業的迅速發展,系統整合商、3C產品銷售通路和IoT&工控設備製造商面臨著日益增長的客服案件管理壓力。瀚錸科技公司今(25)日宣布開發出一款全新雲客服案件追蹤解決方案「門市RMA小幫手」,強調能藉此追蹤硬體案件狀態、查詢維修進度及保固註冊,並透過E-mail/LINE及時通知客戶
AWS助零售業數位轉型 開創競爭利基 (2023.04.18)
後疫情時代已來臨,隨著國內外經濟情勢的瞬息萬變,消費者的購物行為與思維也產生了鉅大變化,多數消費者已經習慣,甚至偏好透過多元管道的電子商務平台進行消費
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09)
宇瞻今(9)日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格,除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外,也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示,今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降,整體消費性市場處於低迷狀態
Arm:多元化市場驅動成長 生態系夥伴達2500億晶片出貨 (2023.02.07)
Arm 技術正在建構未來。多元化的市場發展持續驅動權利金與授權費營收的強勁成長,生態系夥伴也將達到 2,500 億晶片出貨量的里程碑。 根據 Arm 2022 會計年度第三季報告指出: ‧總營收達 7
臺慶科未來三年車電比重衝25% 新網通事業部獨立 (2023.01.16)
電感製造商臺慶科積極推動轉型,強攻車用、網通兩大市場,其中,車用打入美國電動車大廠及歐洲豪華車大廠,瞄準未來三年車用比重逾25%,未來將加強化台灣產能。 臺慶科總經理謝明良表示,第一季工作日少,加上中國封控剛開放,營運仍在調整階段
ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題,分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧,與專為IoT應用而設計之微控制器系列
Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs,8日來台舉行產品說明會,會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案-Leo Memory Connectivity Platform,已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品
ST攜手貿澤出版全新電子書 探索邊緣AI和ML進展 (2022.11.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與STMicroelectronics(ST)合作出版最新電子書,書中將探索部署在邊緣的人工智慧(AI)和機器學習(ML)的進展。 在Intelligence at the Edge(邊緣的智慧)一書中,貿澤和ST的主題專家針對邊緣AI和ML開發的挑戰及應用提供深入分析
ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片(配備On Device學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智慧)技術,能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障(故障跡象檢測),非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈,其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品,以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用
GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢,提供卓越的性能和效率,並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求,並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。
微星時尚型服務機器人亮相台灣機器人與智慧自動化展 (2022.08.23)
隨著2022台灣機器人與智慧自動化展即將於8月24~27日於台北南港展覽館盛大開幕,微星科技(MSI)今(23)日更宣布本次將發表三款兼具卓越品質、人性設計與風格時尚的服務型機器人
HPE推出搭載雲端原生晶片伺服器 為運算產品組合增添生力軍 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布推出搭載Ampere處理器的雲端原生運算解決方案。新HPE解決方案能為開發雲端原生應用的服務供應商與企業提供靈活、可擴充且可靠的運算基礎,協助他們推動創新


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
5 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
9 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
10 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw