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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布，雙方簽署合作備忘錄，開始為期2年的戰略合作夥伴關係，旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路（ APN）技術。根據 合作 備忘錄，兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ，透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ，為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局 |
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愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
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MIC：2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所（MIC）預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台，展望2024年，品牌端持續觀望市場需求而開案量保守，預估全球智慧型手機出貨約11.5億台，年成長3%，未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況 |
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TXOne實現跨域AIoT資安防護 首推SageOne平台 (2023.10.06)
因應近年來5G、物聯網、人工智慧等AIoT技術發展日臻成熟，造成工業資安環境面臨嚴峻挑戰，企業該如何擴大防線，實現跨領域提升資安量能已刻不容緩。睿控網安公司（TXOne Networks）也在今年自動化、半導體大展期間，先後展示可整合旗下全系列工控資安產品的SageOne管理平台 |
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高通Snapdragon X75 5G數據機 實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10)
高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
這項成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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工研院看MWC 2023趨勢：B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17)
回顧今（2023）年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日舉辦相關重點趨勢研討會，由專業分析師分享所見並指出，MWC 2023揭示後5G時代已來臨，全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術，包括：B5G（beyond 5G）/6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等，均是熱門議題 |
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5G無線電網路：未來工廠的核心 (2023.03.16)
在全球的工廠環境中開發和部署高度安全上，5G無線電網路的成長態勢強勁，要充分挖掘5G無線電網路及其整合和互通性的潛力，需要培養生態系統，共用生態系統各方願景，以迎接工程和業務挑戰 |
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Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯 |
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VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
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高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會（Mobile World Congress），分享了與電信營運商圍繞實現延展實境（XR）和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎，引領XR相關的各項投資 |
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Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙電信公司）、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波（mmWave）網路。
此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段 |
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愛立信：2030年將主動使用連網來因應氣候變遷衝擊 (2023.02.09)
愛立信消費者行為研究室發布最新《十大消費者趨勢報告》，聚焦因應氣候變遷與創新科技形塑的未來生活，針對全球30個主要城市包含紐約、倫敦、東京、台北、曼谷、上海等地，超過15,000名AR、VR和數位工具的科技早期採用者進行了調查 |
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TrendForce：2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級，以及企業推動5G專網，TrendForce今（18）日預估2023年5G市場約145億美元，截至2026年增至370億美元，年複合成長率達到11.0%，期間主要受到元宇宙相關應用帶動，將進一步刺激5G網路需求 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴，在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性 |
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AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。
作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商，Viettel High Tech服務1億多客戶，此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富，目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備（RRH）加速全新網路 |
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經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代，世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」，分享雙方合作的5G計畫應用成果案例，並說明6G產業發展先期研發規劃，共同研討雙方未來合作方向 |
