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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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意法半導體新款高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出精密數位電流、電壓和功率監測器晶片TSC1641，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排介面，提升電力利用率和可靠性 |
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ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密數位電流、電壓和功率監測器晶片，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排界面。
TSC1641有助於優化工業電池組、電源逆變器、直流電源、資料中心和電信設備，以及電動工具等應用中的電力利用率和可靠性 |
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遠傳為循環經濟找解方 推動實踐綠色供應鏈 (2023.08.21)
遠傳電信積極打造永續供應鏈，近日舉辦第二屆循環經濟工作坊，以「物料如何記錄循環流向」為主題，召集內部關鍵單位進行趨勢講解及培力訓練，再透過分組討論、腦力激盪，最後發想出五種創新的循環經濟解方，實現資源最大化利用，進一步減少碳排放，朝向實現淨零目標邁進 |
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MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所（MIC）公布MWC的六大關鍵趨勢：一、首先針對5G應用，可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務，電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」；二、5G |
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ABB與東元簽署合作意向書 推動海上變電站解決方案 (2022.10.21)
國際知名的跨國工程集團ABB與東元電機今（21）日宣布，簽署合作意向書（LOI），雙方將攜手共同開發海上變電站統包工程的合作商機，一方面引進ABB在離岸風電海上變電站的國際市場成功經驗 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab） |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
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遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務 共創循環經濟 (2022.06.01)
隨 5G 通訊服務推行與設備建置，舊式基地台將逐步汰換，如何降低退役通訊設備對環境的衝擊，產業必須加以考量並付諸行動。電信設備領導廠商愛立信自 2005 年推出「全球電信設備環保回收服務計畫」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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英飛凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展現極高系統可靠性 (2022.04.01)
英飛凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新產品。該產品具有高可靠性、易用性和經濟實用等特點，能夠提供卓越的性能。
這些SiC元件採用英飛凌先進的SiC溝槽式工藝、精簡的D2PAK表面貼裝 7 引腳封裝和 |
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英飛凌推出EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
英飛凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片系列。新元件是對現有2EDN驅動器晶片產品線的補充，可減少外接元件的數量，並節省設計空間，從而實現更高的系統效率、卓越的功率密度和持續的系統穩健性 |
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工研院眺望2022年通訊產業：B5G將成帶動關鍵發展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動，使得全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆，但2021年仍然取得不錯成績 |
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TE 16G 0.5mm 任意高度COM連接器獲2021全球電子成就獎 (2021.11.12)
泰科電子（TE Connectivity; TE）近日宣佈旗下資料與終端設備事業部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式電腦模組）連接器榮獲2021年度全球電子成就獎。憑藉更快的資料傳輸速度、出眾SI效能、簡易安裝操作步驟、經濟實惠的升級解決方案，以及靈活多樣系統配置選項，該產品被評選為「年度高效能被動/分離式元件」 |
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意法半導體和Blues Wireless合作 加速嵌入式採用蜂巢技術 (2021.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics）與電信設備供應商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組（System-on-Module，SoM）解決方案，其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案 |
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中華電信與思科簽署合作備忘錄 攜手進行5G SA整合測試 (2021.08.04)
中華電信與思科正式簽署合作備忘錄，雙方計畫在原有成功的合作基礎上，持續深化於5G新技術、雲維管系統與5GC整合介接、5G垂直應用E2E(端到端)服務測試、資安及整合式營運支援系統自動化解決方案等領域擴大交流與合作，搭配台廠O-RAN設備進行整合測試，進而推進台灣5G技術發展 |
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2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示，2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率，前三大業者分別為中國華為（Huawei）30%、瑞典愛立信（Ericsson）23%、芬蘭諾基亞（Nokia）20%，儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商，市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢，以及中國龐大內需市場的支撐 |
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5G為AIoT應用帶來最終完成式 (2021.06.29)
5G毫米波頻段的頻率非常高，相對的訊號傳輸的性能也更強大。
從供應鏈的布局，可以看出來毫米波正是今年5G市場的發展重點。
另外，5G ORAN已經成為最新的潮流，世界各國都持續投入發展 |
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產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破，透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。 |
