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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12)
Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA，將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器，為業界提供了擴展解決方案 |
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2024.4(第389期)軟體定義汽車（電子書） (2024.04.09)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
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2024.4(第389期)軟體定義汽車 (2024.04.02)
自駕技術需要更多的AI運算支援。
汽車電氣化的需求也越見明顯。
需要全新開發才能跟上創新步伐。
以軟體控制為核心的電子系統架構，
正被逐步導入新的汽車之中，
目標就是要為乘客帶來安全與乘坐體驗 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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黃仁勳：運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品，強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響 |
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西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今（5）日宣佈加入半導體教育聯盟（Semiconductor Education Alliance），協助建設積體電路（IC）設計和電子設計自動化（EDA）產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間（D2D）互連模擬功能，可對業界稱為小晶片（Chiplet）之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性 |
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設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品：自行車功率計的應用，以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計，該解決方案功耗非常低，能夠精準放大低頻小訊號，並且成本低、體積小 |
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達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性 |
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Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果，專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案 |
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IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
