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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27)
半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台灣台達電子（Delta Electronics）的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高產品性能和可靠性的同時，更實現了小型化 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置，開箱即用，可大幅縮短開發人員設計和評估時間，幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧（AI）應用需求不斷增加，依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議，共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器擴充效能推動創新技術 (2024.02.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCX A15x，擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點，旨在幫助工程師創造更多可能。全新MCX系列 MCU擁有創新的電源架構和軟體相容性，能夠滿足工業感測器、馬達控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網裝置等廣泛的嵌入式應用需求 |
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英飛凌12A和20A同步降壓型穩壓器 可滿足伺服器與電信市場需求 (2024.01.17)
現今的電源系統對於電源轉換上的高效率及微型化體積有很高的要求。因應這項挑戰，英飛凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以滿足伺服器、人工智能、數據通信、電信和儲存市場的需求 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器（MPU），適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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洛克威爾自動化在台推出CUBIC配電模組化系統 (2023.12.25)
隨著全球產業面臨供應鏈重組挑戰，製造業積極投入智慧轉型，洛克威爾自動化宣布在台推出CUBIC配電模組化系統，有效賦能再生能源、礦業、資料中心及關鍵基礎設施等快速擴增產業，以期用穩定可靠的電能管理系統來實現最佳化製造流程，協助企業自電力系統推動單點轉型，打造未來智慧製造場域 |
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Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓（CC/CV）電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件，以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器，針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者，他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事，深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源？」 |
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創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛，保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。 |
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亞源科技於德國MEDICA 2023展示全系列醫療電源供應器 (2023.11.14)
根據統計，全球醫療器材市場規模至2024年將成長至5,352億美元。全球最具影響力的醫療盛會–德國杜塞道夫醫療展（MEDICA 2023）於11月13~16日舉辦，吸引來自全球60 多個國家地區和約5,000家企業參展 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
