|
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17) 本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較,並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET,以及探究其目標應用。 |
|
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22) 許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。 |
|
ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13) 半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」,適合於感測器訊號放大用途,例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用 |
|
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
|
艾邁斯歐司朗新型SYNIOS P1515系列汽車信號燈LED (2024.03.05) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出一系列側向發光、低功耗LED—SYNIOS P1515,產品設計簡化,易於安裝,並可實現均勻光效,適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
如今,汽車組合式後照燈(RCL)需要使用複雜設計、深度安裝的光學元件,包括柔光片和光導,用於分散傳統正向發光LED發出的亮點,同時避免產生可見黑斑和亮斑 |
|
Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
|
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20) 於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
|
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05) 是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證 |
|
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17) 面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
|
淺談國際新能源車產業最新發展與市場趨勢 (2023.12.29) 2023年新能源車產業看似距離2030年全面禁用燃油新車的大限又近一步,卻也迎來產業成長的逆風,包括先由特斯拉帶頭掀起降價促銷戰、中國大陸製電動車席捲歐洲市場;以及北美為了抗通膨而提高利率 |
|
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25) 想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢? |
|
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12) 近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用 |
|
自走式電器上的電池放電保護 (2023.11.26) 使用MOSFET作為理想二極體,能夠為新一代自動化電器提供穩健可靠的安全防護。 |
|
中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23) 中正大學宣布,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
|
意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能 |
|
增SiC和IGBT!ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27) 近年來,在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多,可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一,電路模擬工具已成功嵌入功率元件,大幅提高設計便利性,其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群 |
|
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27) 在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
|
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案 |
|
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能 |
|
雅特力AT32 MCU高效實現馬達驅動控制應用效能 (2023.09.19) 近年全球提倡發展工業自動化之際,節能減碳意識帶動強調能源轉換高效率的直流無刷馬達得以廣泛應用。馬達控制方案重點在於高速即時的控制,AT32 MCU高性能運算與即時採樣效率賦予馬達高效工作能力 |