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Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20)
Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務 |
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NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊 |
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安勤全新Mini-ITX寬溫應用主機板可穩定運作於極端環境 (2023.08.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出全新Mini-ITX主機板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列處理器，可依不同的應用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或選擇具寬溫應用的處理器，能夠確保在溫度變化劇烈的嚴苛環境中穩定運作 |
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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊（DFI）今（16）日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展（Automation Expo 2023）」成果 |
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貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路（CAN）、區域互連網路（LIN）和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器 |
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針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24)
軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統，並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整，使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台，用於管理和運行汽車的各種應用 |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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安勤VMS-EHLR軌道交通系統啟動 推動高效永續城市綠運輸 (2023.02.07)
全球136國已宣示將於2050年達到淨零排放目標，在成為世界趨勢全球淨零的願景中，智慧交通的基礎建設與轉型至關重要，安勤科技倚恃深耕工控產業多年的豐厚經驗，以及長期累積資通訊的產業能量，不僅響應全球淨零行動，亦透過淨零的數位轉型不間斷地佈建智慧交通平台，沿著智慧交通網絡的軌道駛向永續城市 |
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宸曜於新品發表會展示英特爾第12代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技將參加於9月29日登場的全國AOI論壇與展覽，並於新品發表會上介紹最新第十二代Core i Alder Lake處理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由現場實機展示讓與會者體驗此新產品所帶來的全新高效運算與快速處理能力 |
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PC三大利基市場分析 (2022.06.24)
過去2年，疫情引發的遠距需求帶動強勁的PC需求，隨著疫情趨緩，PC需求有趨
緩之勢。資策會產業情報研究所（MIC）預估，2022年全球筆電出貨量約2.2億
台，較2021年衰退10.3%；全球桌機出貨量達7984萬台，衰退2.7% |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05)
預測1：快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長
Emergen Research最近發佈的一份報告顯示，2022 年，全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長，預計到 2028 年，收入的年複合成長率將達到 27.4% |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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Advanced Energy的48V開放式機架電源可為資料中心節省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣佈推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW雙端饋電並符合開放式機架標準第3版(ORv3)的機架電源，其亮點是適用於超大規模運算設備和企業級資料中心，可確保其中的運算系統和儲存設備作業時更加穩定可靠 |
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Arm：5G 與雲端將催生跨平台遊戲 (2021.07.12)
自從 Arm 於 2017 年委託 Newzoo 進行調查探索手遊趨勢以來，高傳真手遊在全球各地的主要市場，都呈現快速成長。
高傳真手遊在中國大陸整體手遊市場的佔比，從 2017 年當時的 42%，成長到目前的 70% |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列 |
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高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
