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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損
TADA:汽車電動化需求是台灣繼PC之後最重要的產業策略 (2023.01.11)
台灣先進車用技術發展協會(TADA),發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」,並提出系統整合、技術提升、產業標竿、儲備能量、走向國際、在地練兵等六大建言,作為台灣半導體與資通訊科技業者切入全球智慧車趨勢策略
車用晶片供需2023年見真章! (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間,產能最快2023年開出。因此,2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊,供需恢復正常最快也要等到2023年。
台灣先進車用技術發展協會正式成立 黃崇仁任首屆理事長 (2021.12.16)
由力積電董事長黃崇仁擔任主要發起人,邀請友達光電、和碩聯合、力晶科技、台灣車聯網產業協會(TTIA)、台北市電腦公會(TCA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)等企業與公協會,成立「台灣先進車用技術發展協會」(Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association,TADA),並與台灣區車輛工業同業公會簽署MOU
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經
2019未來科技展5日開幕 媒合商機逾10億元 (2019.12.05)
由科技部主辦「2019未來科技展」(FUTEX 2019)5日於臺北世貿一館登場,為期四天的科技盛宴,現場上百項前瞻創新技術展出,估計參觀人次將上看10萬人、累計創造媒合洽談逾10億元商機
黃崇仁:力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT(物聯網)可說是近幾年半導體產業最熱門的議題,因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加,如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗,已成為IC設計產業難題。 對此
18家台灣AIoT業者前進日本嵌入式&物聯網技術大展 (2019.11.17)
為協助台灣業者拓展日本商機,開發日本AI(人工智慧)與IoT(物聯網)應用解決方案市場,TCA(台北市電腦公會)與TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)合作,將帶領包括
2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」(FUTEX 2019)將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場,特於今(12)日舉行展前記者會,由部長陳良基親自主持
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代,並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場,由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議,與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下,台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式,並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證
5萬人次參觀 2018未來科技展精彩落幕 (2018.12.25)
由科技部主辦、挖寶全國學研機構與法人、園區合計123項新創技術成果的「2018未來科技展」(Future Tech Expo ,FUTEX 2018),歷經三日精彩展出,於12月15日舉行頒獎典禮後圓滿落幕
物聯網、智慧紡織、精準醫學跨業簽訂MOU (2018.12.05)
為加速跨業交流合作,台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)、台灣智慧型紡織品協會(tsta)、台灣精準醫學學會(TPMS)於今(5)日下午進行三方簽約儀式,黃崇仁理事長、林瑞岳理事長、張廷彰理事長於會中簽署合作備忘錄(MOU),期望透過跨業合作共創三贏局面
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁,今日在科技部正式宣佈,將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元,興建2座12吋晶圓廠,占地11公頃,總月產能10萬片
物聯網產業技術協會與精準醫學學會簽署合作備忘錄 (2017.12.16)
台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)於12月14日假台北國際會議中心舉辦「探索智慧及精準醫療未來趨勢研討會」,由於智慧醫療與精準醫學橫跨資通訊與醫學領域,台灣物聯網產業技術協會與台灣精準醫學學會也在14日簽署合作備忘錄,以推廣智慧醫療跨界合作,有效運用雙方資源,增進醫學研究與產業發展
IBM、HTC結合VR、大數據 現場示範精準醫療成果 (2017.12.14)
面對個人化治療趨勢到來,智慧及精準醫療已成為未來醫療新模式,如何讓資通訊技術與醫療結合,將是物聯網產業跨界經營的新領域。研討會中,HTC提供VIVE研發的虛擬實境,結合旗下健康醫療事業部DeepQ,協助醫學生進行解剖課程,解決過往需要大體老師、僅有2D影像的學習模式
跨業整合掌握商機 台灣物聯網產業技術協會正式成立 (2016.12.21)
為掌握物聯網商機,國內產、研進行跨業大結合,涵蓋半導體、通訊、系統整合、服務應用等完整產業鏈20多家公司和10個相關公協會、研究單位,於12月20日共同成立台灣物聯網產業技術協會
「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」TSIA年會盛大舉行 (2014.03.31)
3/27由台灣半導體產業協會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持!以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解


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