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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
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晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
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AI让沙滩车更安全！ 资策会全台首发「跨域载具AI智慧安全系统」 (2026.04.23)
由於在崎岖地形、沙滩或农林场域中，外型灵活的全地形车（ATV）被广泛应用於巡检与作业任务，但受限於视野与环境条件，安全防护需求相对更高。资策会软体院近日发表全台首创应用ATV的「跨域载具AI智慧安全警示系统」，则透过AI多模态感测融合与边缘运算技术，补足特殊载具在非道路场域长期缺乏主动安全防护的缺囗 |
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无人机联盟赴德叁展 台湾馆展「非红」供应链优势 (2026.03.25)
基於无人机产业已成全球发展显学，台湾近年快速崛起，产业能量持续提升，业者已能推出各具特色的无人机产品。近期由航太小组（金属中心）及汉翔「台湾卓越无人机海外商机联盟」（TEDIBOA）便共同筹组代表团 |
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无人机联盟赴德叁展 台湾馆展「非红」供应链优势 (2026.03.25)
基於无人机产业已成全球发展显学，台湾近年快速崛起，产业能量持续提升，业者已能推出各具特色的无人机产品。近期由航太小组（金属中心）及汉翔「台湾卓越无人机海外商机联盟」（TEDIBOA）便共同筹组代表团 |
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凌?积极发展企业电脑人 成为企业新型态员工 (2026.03.17)
AI正从辅助工具快速进化为企业营运的核心战力。凌?电脑於2026智慧城市展【凌?主题馆】以「AI总动员」为主题亮相，首度整合Physical AI智慧服务型机器人与AI Agent智慧电脑人，打造「前端互动、後端决策」即时协作的创新AI架构，让AI不再只是工具，而是能进驻场域、叁与流程、真正落地运作的智慧夥伴 |
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凌群积极发展企业电脑人 成为企业新型态员工 (2026.03.17)
AI正从辅助工具快速进化为企业营运的核心战力。凌群电脑於2026智慧城市展【凌群主题馆】以「AI总动员」为主题亮相，首度整合Physical AI智慧服务型机器人与AI Agent智慧电脑人，打造「前端互动、後端决策」即时协作的创新AI架构，让AI不再只是工具，而是能进驻场域、叁与流程、真正落地运作的智慧夥伴 |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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链结产学研打造创新平台 金属中心嘉年华展示智慧制造与净零技术 (2026.03.06)
为了深化产学研链结，打造共创新平台，金属工业研究发展中心於经济部传统产业创新加值中心举办「金工顾产业 共荣嘉年华」，活动自3月5~7日为期三天，现场汇聚产官学研各界代表 |
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链结产学研打造创新平台 金属中心嘉年华展示智慧制造与净零技术 (2026.03.06)
为了深化产学研链结，打造共创新平台，金属工业研究发展中心於经济部传统产业创新加值中心举办「金工顾产业 共荣嘉年华」，活动自3月5~7日为期三天，现场汇聚产官学研各界代表 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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安勤以高效能行动工作站重塑智慧医疗场域 (2026.02.11)
随着全球医疗数位化与远距照护需求持续升温，行动化与即时运算能力已成为医疗场域升级的关键核心。安勤科技将於3月10日至12日叁与在美国拉斯维加斯举行的HIMSS医疗资讯展 |
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安勤以高效能行动工作站重塑智慧医疗场域 (2026.02.11)
随着全球医疗数位化与远距照护需求持续升温，行动化与即时运算能力已成为医疗场域升级的关键核心。安勤科技将於3月10日至12日叁与在美国拉斯维加斯举行的HIMSS医疗资讯展 |
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台瑞科技交流 聚焦半导体、量子科技与绿色能源 (2026.01.29)
国科会与瑞典策略研究基金会（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，连续两天在宜兰举行双边科技合作成果交流研讨会「Taiwan－Sweden（NSTC－SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年来合作成果，并擘划2026~2031年下一阶段双边科研合作蓝图，将聚焦半导体、量子科技、绿色能源等领域 |
