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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
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格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计，无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台，其应用更适和於各项发展迅速之应用，包括汽车、5G与物联网(IoT)等 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话，未来意法的财务状况将会慢慢改善 |
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行动运算装置电源设计实务 (2013.05.29)
行动运算装置电源设计挑战日益严峻。今年国际消费性电子展(CES)和世界行动通讯大会(MWC)中，各大品牌厂无不将变形笔电、平板装置与平板手机(Phablet)等新型态行动运算装置视为火力展示重点 |
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iPad愿采x86架构 换英特尔代工机会？ (2012.12.04)
众所皆知，苹果其实早对三星恨之入骨，甚至到了要联合次要敌人HTC来打击三星的地步。只不过，苹果自家关键的行动处理器，仍然必须交由三星来进行代工生产。尽管苹果也曾希望交由其他代工厂的手上，例如台积电，不过由于当时台积电技术还不到位，无法生产，苹果也只能含恨将处理器订单乖乖再交回到三星的手上 |
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摩尔定律再发威 Altera打开20奈米新战场 (2012.09.21)
摩尔定律持续发威，新一代制程技术已经超越35奈米的门坎，来到20奈米的新境界。而FPGA厂商通常都是最先采用这些最新制程的主要玩家。例如有逻辑组件大厂不久前已经陆续出货28奈米制程的FPGA组件 |
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FPGA再进化 Altera下世代20 nm组件问世 (2012.09.06)
随着半导体制程技术的不断进步，IC系统的架构愈来愈复杂，而FPGA一向是导入先进制程的先驱。Altera今(6)天公开在其下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术，其最大的特色是在率先做到在一个组件中同时整合了FPGA和ASIC，实现更强大的混合系统架构 |
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盛群半导体推出HT1380A/HT1381A新Clock IC (2012.07.17)
盛群半导体的实时时钟IC HT1380/HT1381已普遍销售于全球多年，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、家电产品、计算机产品等。基于服务及对自我质量的要求，盛群对HT1380/HT1381进行体质上的改善，以更先进制程开发，加大IC的负性阻抗能力及抗噪声能力、提升操作温度特性 |
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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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意法半导体推出新款白光LED驱动器芯片 (2011.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（4）日宣布，扩大高能效行动装置解决方案阵容，推出新款白光LED驱动器芯片。新产品能够简化高能效液晶显示器和键盘的背光电路设计 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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拚硬件抢云端：先求网络环境，再攻软件服务 (2010.03.30)
过去，仅有能登上百大企业或是大型研究机构的组织，拥有足够的资源建置10Gbps的数据中心环境；但在云端运算时代真正到来后，中、小型企业将是直接受惠的族群，因为透过网络，建置成本将大幅降低 |
