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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险 |
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DigiKey於2026 EDS领袖高峰会斩获29座供应商夥伴大奖 (2026.06.09)
(圖一)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey於5月18至22日在拉斯维加斯举办的2026 EDS领袖高峰会中，荣获供应商夥伴颁发共29座奖项。这些殊荣肯定了DigiKey在过去一年於绩效、成长、电子商务及合作夥伴关系等层面的卓越表现 |
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MIT成功以单晶片钻石薄膜大幅提升GaN晶体管散热效能 (2026.06.09)
随着6G通讯技术与卫星通讯硬体向更高频段、高功率方向演进，次世代半导体元件的热管理正逼近物理极限。麻省理工学院（MIT）研究团队日前发表一项技术突破，成功在氮化??（GaN）高功率晶体管顶部，成功生长出超薄的「单晶钻石」薄膜层 |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
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经部率团赴欧盟通讯大会 共建全球6G生态系 (2026.06.09)
经济部产业技术司近日筹组「6G产学研合作拓展团」，前往西班牙马拉加叁与「2026 EuCNC & 6G Summit（欧盟旗舰通讯大会暨6G峰会）」，共同展示台湾於6G与卫星地面设备的研发成果，以及在次世代通讯领域的研发实力与产业能量 |
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机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」双城开跑 跨海促成180馀组合作商机 (2026.06.08)
在经济部国际贸易署全力支持下，机械公会再度率团前往日本，并分别於今（8）日在东京、10日在名古屋，展开连续2场的「台日机械经贸商谈会」。将由台湾25家机械业者的45位代表、27家日企共50馀位代表叁加，进行180馀组一对一媒合洽谈，可??在实质订单与技术结盟上带来具体的合作成果 |
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[Computex] AI显示与HDMI 2.2规格成焦点 HDMI协会揭示最新趋势 (2026.06.07)
HDMI协会（HDMI LA）於台北国际电脑展期间，分享最新消费电子市场趋势、显示技术发展，以及 HDMI 2.2 规格与品牌保护最新进展。HDMI LA指出，AI技术、高更新率游戏与新一代显示技术，正持续推动消费电子市场创新与升级 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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[COMPUTEX] 青辅实业携手虹彩光电 展出全彩胆固醇液晶电子纸 (2026.06.04)
(圖一) 图左：虹彩光电董事长廖奇璋、图右：青辅实业董事长洪钦瑞）
人体工学与医疗设备制造商青辅实业，与全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电联手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸胆固醇液晶电子纸 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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[COMPUTEX] 恩智浦发表边缘AI创新 以「神经轴架构」定义实体AI (2026.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）总裁暨执行长Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026发表主题演讲。他指出，当前AI创新正从云端走向边缘的「实体AI」，然而机器人技术正面临「莫拉维克悖论（Moravec's paradox）」的挑战 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
